2014年6月24日，為了促進高校與國內企業之間的合作與交流，力爭尋求企業發展與高校研發方向的契合點，形成高效雙贏模式，由國家集成電路封測產業鏈技術創新戰略聯盟主辦、華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司承辦的先進封裝前瞻性技術研討會在華進公司順利召開。國家02科技重大專項總體組葉甜春總師到會并致詞，華進公司代總經理曹立強作活動總結，國家封測聯盟集成電路封測產業鏈技術創新戰略聯盟秘書長于燮康、國內著名高校和科研院所的專家學者以及來自封測聯盟成員單位、封測領域、技術專業人員100多人參加了當天的活動。