隨著I/O數增多，Fan-out WLP成為產業積極布局的先進封裝技術之一。大型板級扇出型封裝（LargePanel Level Fan-out）作為傳統Fan-out的技術延伸，將大幅提升載板扇出芯片數量，降低成本，在移動終端、便攜式電子設備等領域有廣泛應用前景。

　　為攻克LargePanel Level Fan-out技術難關，提供低成本解決方案，為產業發展做出貢獻，華進聯合了國內外知名裝備、材料等近20家企業，于2015年成立了LargePanel Level Fan-out聯合體，通過整合業內資源，實現協同創新。

　　截至目前，聯合體已召開了4次全體成員大會，討論并初步完成了設計、仿真、工藝路線（die first/dielast）、測試及可靠性/FA等方面的執行方案，明確了項目周期為1.5年，并完成了各成員單位的項目分工。