2015年11月13日，由華進公司發起成立的大板扇出型封裝技術開發聯合體第九次會議在公司舉行，深南電路、住友、ASM、AMC、JSR、德龍激光、矽品、通富微電、KohYoung、Savansys、keyang、Screen等業界知名公司參會，公司戰略部總監林挺宇主持了會議。

　　會議討論了兩條工藝路線（diefirst/die last）各自的設計、仿真、工藝、測試及可靠性/FA工作進展。Savansys、Screen公司分別在會上介紹了成本模型和涂膠顯影能力，其余參會成員也分別作了發言，表達了對聯合技術攻關的興趣及信心，并積極對技術難點的解決發表意見建議，決定在后續的進程中繼續加強溝通、互相協作，爭取早日做出低成本板級Fan-out技術的成熟解決方案。