2015年11月12-13日，華進公司成功舉辦了“先進封裝可靠性與失效分析培訓會”，會議邀請了閎康科技公司的朱志勛博士進行集成電路失效分析與可靠度測試的培訓。同時，設備供應商YXLON、牛津電子、Bruker、香港電子等企業知名講師針對X-Ray、EBSD、表面測量、shadow moire等技術領域呈現了一場精彩紛呈的演講。本次會議吸引了國內知名企業、高校及研究所50余人參會，包括華天科技、通富微電、深南電路、有研億金、力特半導體、長春永固科技、南車、北京大學、北京工業大學、中國科學院深圳先進技術研究院等。會后，華進公司組織參觀了可靠性與失效分析實驗室，并進行樣品的現場測試演示。通過本次培訓，不僅豐富了大家可靠性與失效分析方面的理論知識，而且提高了對半導體器件失效分析的能力，促進了企業與高校及研究所之間的技術交流和互動。