2015年12月9日，國家科技重大專項“高密度三維系統(tǒng)集成技術(shù)開發(fā)與產(chǎn)業(yè)化”項目-共同管理委員會2015年度會議在華進半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司順利召開。于燮康、滕敬信兩位責(zé)任專家及共管會成員出席了此次會議。

　　華進公司總經(jīng)理曹立強通報了“高密度三維系統(tǒng)集成技術(shù)開發(fā)與產(chǎn)業(yè)化”項目的進展情況及責(zé)任專家的檢查意見和建議，上海硅知識產(chǎn)權(quán)交易中心有限公司葉枝燦經(jīng)理做了“先進封裝共享專利池的構(gòu)建方案”的專題報告，參會人員就知識產(chǎn)權(quán)共享機制、項目（課題）經(jīng)費的滾動撥付及項目下一步重點工作展開了討論并達成一致意見。

　　最后責(zé)任專家要求課題單位做好產(chǎn)業(yè)化指標的落實，提前做好產(chǎn)業(yè)化計劃，同時各產(chǎn)業(yè)鏈課題之間加強合作，為產(chǎn)品和材料的驗證提供支撐。