2015年12月9日，華進公司舉辦了一年一度的”華進開放日”活動，此次活動在國家科技重大專項（02）專項總體組、國家集成電路封測產業鏈技術創新戰略聯盟、江蘇省產業技術研究院的指導下，聯合集成電路材料產業技術創新戰略聯盟和SEMI共同舉辦，邀請了江蘇省產業研究院產業發展部顧俊主任、無錫市科技局趙建平副局長、新區科技局桂濤局長、王波副局長、國家集成電路封測產業鏈技術創新戰略聯盟于燮康秘書長、集成電路材料產業技術創新戰略聯盟石瑛秘書長，以及長電科技、通富微電、華天科技、深南電路、上海新陽、德龍激光、北方微、中微、德邦、道康寧、FINETECH、沈陽拓荊、TOWA、JSR、TECH SEARCH、Savansys等知名企業參加。

　　會上，華進公司總經理曹立強對華進研發平臺建設及產業化合作的進展作了詳細的匯報；顧俊主任發言充分肯定了華進在封測領域的能力，并講到省產業研究院作為江蘇省委、省政府為進一步統籌科技配置創新資源，加快完善產業技術研發體系而建設的新型研發組織，現已成立了23個研究所，華進公司10月份正式加盟省產業研究院成為半導體封裝技術研究所，希望今后推動江蘇，乃至全國的集成電路封測產業邁上新臺階，省產業技術研究院也會在政策、資金上給予大力支持；趙建平副局長發言講到華進公司在2015年取得了卓有成效的發展，希望華進公司立足于自身定位，探索新型研究院模式的公司，提升造血功能，把公司做大、做強、做精，同時表態科技局將不遺余力的給予大力支持；于燮康秘書長代表國家02重大專項總體組和國家封測聯盟講話提到，2015年華進公司在新的管理層的帶領下取得了質的變化，希望華進公司能把近期凝練出來的研發技術成績組織一次開放日進行展示，并在各級政府、各股東企業和企事業單位的支持下取得新的成績；石瑛秘書長講話并對華進公司的發展給予了三點寶貴的意見，希望華進公司作為封裝材料應用驗證平臺能進一步提升這個平臺在行業的公信力，希望這個平臺驗證出來的數據有權威性，針對材料和制造工藝需求，建立比較完善的標準或規范，希望建立一支有豐富經驗和高技術水平的團隊。會議期間還進行了“江蘇省產業研究院半導體封裝技術研究所”以及“華進封裝材料應用驗證平臺”的揭牌儀式，正式向業界企業宣布華進半導體封裝技術研究所以及華進封裝材料應用驗證平臺成立。華進公司能夠根據市場的需求，為材料供應商、為其他封測領域企業提供最可靠的解決方案，努力促進整個集成電路領域的發展。

　　此次活動還邀請了行業資深人員進行演講，包括TECH SEARCH公司的Jan Vardaman針對Trends in Advanced Packaging的介紹，Savansys公司的Amy Palesko針對FanouteWLB and 2.5D/3D CostModeling的介紹，另外針對封裝工藝主題、封裝設備主題以及半導體材料主題，華進公司也邀請了相應的企業進行演講。

　　通過“華進開放日”這個平臺，各參會領導、企業對封裝工藝、設備以及材料的前沿技術進行了積極、深刻地探討，對于封測產業未來的發展趨勢也形成了一些共識，整個開放日活動得到一致歡迎和肯定。