2015年12月10日，華進公司成功舉辦了“大學合作前瞻性研發技術交流會”。來自清華大學、北京大學、上海交通大學、復旦大學、中科院上海微系統與信息技術研究所等13家單位的教授進行了演講，主要針對先進封裝前瞻性研發技術進行交流，涵蓋TSV轉接板、玻璃基板、LED、MEMS、Low-k芯片、IPD等國際前沿技術。

    會上，中國科學院微電子研究所所長葉甜春針對目前高校的研發內容和成果給予了充分肯定，同時對于存在的問題也提出了若干建議，特別強調了產學研相結合的重要性。并指出，隨著IC技術的發展，給封測產業帶來了更大、更高的挑戰，研發需要跟上節奏，找準研發定位；其次，目前的研發內容及深度還有待提高，應根據國際企業及客戶的需求，定位我們研發的方向，雖然目前研發項目進展順利，很有特色，且取得了很大的突破，但是應更多的與終端用戶緊密互動，了解其需求，這樣更利于研發成果產業化。

    本次會議吸引了國內企業、高校及研究所50余人參會，包括航天771所、蘇州科陽光電、ASM、江南大學等。同時，華進公司組織參會人員參觀了可靠性與失效分析實驗室，并進行樣品的現場測試演示，包括SEM/EDX、FIB、shadow moire、CSAM等。