2016年3月24日，“2016年中國半導體市場年會暨第五屆中國集成電路產業創新大會”在北京亦莊經濟技術開發區召開。

　　本次年會由中國半導體行業協會、中國電子信息產業發展研究院（賽迪集團）主辦，賽迪顧問股份有限公司、北京半導體行業協會及中國電子報共同承辦，以“構建創新開發格局、共謀十三五跨越發展”為主題，聚焦“互聯網+”戰略與半導體應用創新、智能制造與兩化融合、產業整合與合作創新等熱點議題，邀請了國家行業主管部門、地方政府、國內外行業組織、國內外知名半導體廠商、產業鏈上下游企業、專業科研院所、知名投資機構等，就行業熱點和焦點問題進行深入分析與廣泛討論，為產業的持續快速發展提供動力源泉。

　　華進半導體封裝技術研發中心有限公司應邀參會，并憑借“2.5D TSV 硅轉接板制造及系統集成技術”獲得了大會頒發的“第十屆(2015年度)中國半導體創新產品和技術項目”獎，公司總經理曹立強（圖左一）代表公司上臺領取了榮譽獎牌。