2016年4月21日-22日上午，華進(jìn)和Yole將在無錫攜手舉辦為期一天半的先進(jìn)封裝和系統(tǒng)集成技術(shù)研討會(huì)。此次研討會(huì)報(bào)告豐富多彩，交流課題包括轉(zhuǎn)接板&3D集成、傳感器&MEMS以及硅光電學(xué)技術(shù)。會(huì)上，Yole將同與會(huì)人員分享技術(shù)路線圖及市場前景；并邀請(qǐng)先進(jìn)封裝領(lǐng)域的關(guān)鍵企業(yè)參與專題討論環(huán)節(jié)。

　　本次活動(dòng)演講嘉賓來自全球知名企業(yè)，包括：ASE Group, ASM Pacific Technology,Besi, BroadPak,  Evatec, EV Group,JCAP,  HuaTian Technology,  Plasma-Therm, SPTS/Orbotech,  STATS ChipPAC, Zeta Instruments等。

一、        活動(dòng)時(shí)間&地址：

時(shí) 間：2016年4月21日-22日

地 址：無錫凱萊大飯店（無錫濱湖區(qū)高浪西路202號(hào)）

住宿預(yù)定：www.wuxigloriahotel.com  或 res.ggwxjs@wuxigloriahotel.com （報(bào)“華進(jìn)半導(dǎo)體”享受協(xié)議價(jià)）

二、        活動(dòng)議程

P.S. 最終議程以現(xiàn)場為準(zhǔn)

 

三、        會(huì)議注冊(cè)：

1.       注冊(cè)費(fèi)用

EUR 380 (2800 CNY) 【法國企業(yè)需另付20%VAT，中國企業(yè)需另付6%VAT】

2.       注冊(cè)渠道：

1)       在線注冊(cè)：

http://i-micronews.com/component/hikashop/product/ncap-yole-symposium-2016-registration.html  

2)       填寫注冊(cè)表（參見附件一）發(fā)送至clotilde.fabre@yole.fr

3)       如有疑問請(qǐng)聯(lián)系：clotilde.fabre@yole.fr 或訪問會(huì)議網(wǎng)站：

http://i-micronews.com/events/yole-events/eventdetail/149/-/advanced-packaging-system-integration-technology-symposium.html 

國內(nèi)企業(yè)如需參會(huì)，也可聯(lián)系：xiaoyunzhang@ncap-cn.com，或關(guān)注我們的微信公眾號(hào)“NCAP-CN”

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四、        上期回顧：

　　2014年8月28日在華進(jìn)無錫總部舉辦了NCAP-Yole先進(jìn)封裝和系統(tǒng)集成技術(shù)研討會(huì)，共吸引50余家封裝行業(yè)相關(guān)企業(yè)80余人參加。華進(jìn)和Yole Development的專家就先進(jìn)封裝與系統(tǒng)集成技術(shù)的新進(jìn)展，2.5D/3D集成、fan-out技術(shù)、MEMS封裝及其它制造技術(shù)和封裝技術(shù)的發(fā)展趨勢，與業(yè)界同仁進(jìn)行了深入交流。眾多企業(yè)嘉賓做了發(fā)言，包括韓國EPWorks CEO KIM GuSung、矽睿科技副總裁焦繼偉、華天科技西安有限公司副總經(jīng)理于大全、南通富士通HPC封裝技術(shù)CTO張童龍、中芯國際技術(shù)研發(fā)資深總監(jiān)黃河、日月光集團(tuán)研發(fā)部總監(jiān)歐英德、矽品工程中心總監(jiān)呂金宇，以及材料設(shè)備供貨商（包括陶氏化學(xué)、SUSS、KLA、Rudolph等）的與會(huì)代表。

上期參會(huì)單位清單: 

Advanced Materials, Air Liquide, Air Productsand Chemicals, Akrion Systems, AMEC, Amkor Technology, Analog device, ASEGroup, Atotech, Beijing Future Sky Tech., BroadPak, Cirrus Logic, Consensic,Dow Chemical, Dow Corning, EPCOS Technology, EPWorks, Hitech Semiconductor,Holland High Tech China Center, Huatian Technology, Huawei Technologies, JipalCorporation, JSR, Kingyoup Optronics, KLA-Tencor, Nagase, Nanjing silverMicroElectronics, Nantong Fujitsu, Omron, QST Corporation, ROHM Semiconductor,Rudolph Technologies Chian Branch Office, SCHOTT Asia, SEMI, Shanghai Instituteof Microsystem, Shinkawa, SMIC, SPIL, SPTS Technologies, SUSS MicroTec,Sumitomo Bakelite, TESEC China, Tsinghua University, Xpeedic Technology, ZetaInstruments, Zhuhai Advances Chip Carriers & Electronic Substrat Solutionstechnologies (ACCESS).