大板扇出型封裝技術(shù)開發(fā)(Large Panel Level Fan-out)聯(lián)合體第十二次會議在華進(jìn)公司召開
2016/05/24
2016年5月20日,華進(jìn)公司牽頭成立的Large Panel Fan-out聯(lián)合體第十二次會議在公司舉行,深南電路、技美、ASM、JSR、矽品、通富微電、中鵬、AMC、KohYoung、SCREEN、Atotech、SCHOTT、SUMITOMO、積能電子、上海微電子裝備有限公司等業(yè)界知名公司參會,公司技術(shù)總監(jiān)林挺宇主持會議。