以“創新驅動發展、科技引領未來”為主題的國家“十二五”科技創新成就展于6月1日至7日在北京展覽館展對外開放。國家集成電路封測產業鏈技術創新戰略聯盟組織成員單位在本次展會上展示了“十二五”期間國家重大專項集成電路專項所取得的成就，展示了封測產業鏈產學研用創新模式取得新的突破。

　　集成電路專項實施以來，引領我國集成電路技術步入自主發展的快車道，對我國集成電路封裝測試產業鏈的形成和競爭力的提高發揮了決定性作用，為下階段大規模產業投入做了堅實的技術準備。系統封裝集成技術進入國際先進行列；

　　在集成電路專項實施前，我國封裝技術普遍為低端加工技術，用于集成電路封測產業鏈制造的中高端封測工藝技術依靠引進，高端封測裝備與材料基本空白。國家采用實施專項的辦法，調動地方和企業發展集成電路產業的積極性，用中央財政引導地方財政和企業資金投入到集成電路封測產業鏈的技術研發和產業化。如今，我國集成電路封測產業鏈基本形成體系，整體技術水平與國際先進水平同步，各有所長。集成電路后道封裝裝備有24種。到“十二五”末，已研制開發并投入使用的有15種，占到62.5%。“十三五”的目標是研制開發并投入使用20種，占到83.3%。

　　國家集成電路封測產業鏈技術創新戰略聯盟(以下簡稱：封測聯盟)于2009年12月30日在北京成立，由我國從事集成電路封測產業鏈的制造、科研、教學等相關的產學研企、事業單位在完全自愿的基礎上組成。封測聯盟目前有成員單位62家，主要成員單位有：江蘇長電科技股份有限公司、南通富士通微電子股份有限公司、天水華天科技股份有限公司、深南電路有限公司、北京中電科電子裝備有限公司、上海新陽半導體材料股份有限公司、中國科學院微電子研究所、中國科學院上海微系統與信息技術研究所、清華大學、復旦大學、華進半導體封裝先導技術研發中心等。

　　十二五期間，封測產業鏈產學研創新模式取得新的突破。

　　由封測聯盟主要成員單位牽頭成立了產業技術創新研發平臺—華進半導體先導技術研發中心有限公司；為產業提供超100項服務，開發了不少于20套成套產品工藝技術，目前已形成與65-16nm制造工藝相配套的封裝測試研發能力；申請國內外發明專利469件。

　　

　　2015年封測聯盟前四大封測企業銷售總額達到164億元，按2015年全球封測業排名：長電科技已進入全球第四位，華天科技位列全球第九位、通富微電位列全球第十三位，晶方科技在CIS封裝名列************，為了滿足國際、國內市場對各類先進封裝的需求，長電科技、通富微電、華天科技、晶方科技對先進封裝技術和工藝不斷深化布局、加強研發力度，多個項目填補了國內空白。封測聯盟先進工藝進入國際主流，封裝工藝、設備與材料取得整體突破，封測工藝、設備與材料產業鏈初步形成，整體競爭力得到提升。

　　封測聯盟成員單位：長電科技、通富微電、華天科技、晶方科技、中車南車、華進半導體、深南電路、興森快捷、丹邦科技、寧波康強、江蘇中鵬、北京達博、安集微電子、有研憶金等企業均參加了本次科技成就展02專項展區展覽，并展示了各自的研發成果。