由國家科技部、國家發展改革委、財政部等18個部門機構共同舉辦的以“創新驅動發展，科技引領未來”為主題的國家“十二五”科技創新成果展，于6月1日-7日在北京展覽館舉辦。本次成果展全面系統展示了“十二五”以來，我國科技界和全社會堅持面向世界科技前沿、面向國家重大需求、面向國民經濟主戰場，取得的一批重大標志性科技成果。
“十二五”期間，華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司自主研發的“三維系統級封裝/集成先導技術”和“高密度三維系統集成技術”均獲得國家重大科技專項支持，現已取得多項科技成果并實現產業化。

　　本次華進半導體受邀參加成果展，展示了基于硅通孔技術的2.5D TSV封裝模塊、2.5D FCBGA、12吋TSV轉接板晶圓等展品，展品主要應用在航天航空、智能終端等領域，展品技術處于行業領先水平。

　　華進半導體自2012年成立以來，始終堅持自主科技創新，現已開發了20個成套產品工藝技術，已形成于65-16nm制造工藝相配套的封裝測試研發能力，申請國內外發明專利469件，為產業界提供100多項技術服務。

　　華進半導體已成為國內目前唯一一家擁有比較完整的封裝測試開發能力，同時具備以300mm晶圓級中道工藝和系統級封裝測試技術的研發中心。公司目前主要的研發內容涉及集成電路封裝產品設計、仿真、工藝、封裝測試和可靠性等方面。技術方向包括以TSV為主流的2.5D/3D多芯片高密度互連集成；以晶圓級封裝為主體的Bumping、WLCSP、Fan out技術；以及FC、多芯片模塊(Multi-Chip Module/MCM) 2D/3D SiP封裝系統集成技術。公司現有技術均為國際主流并且是國內產業所急需，具有良好的市場拓展前景。

　　另外，公司近期研發的光芯片和電芯片集成的SiP模塊封裝也和國際研發趨勢接軌，在國內起步早，已積累一批研發成果，處于國內領先水平。