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English2016年度“第十四屆中國半導體封裝測試技術與市場年會”并做主題演講
2016/06/15
2016年度“第十四屆中國半導體封裝測試技術與市場年會”于6月15日在江蘇南通如期舉行。本次年會吸引了大量產業界同仁參加，盛況空前。
華進半導體作為封測產業的重要企業，同時也是本屆年會的支持單位之一，受邀在第一天的會議上，由曹立強總經理代表華進半導體作了主題為《芯片扇出型封裝新探索》的精彩演講，受到產業界與會人員的極大關注。演講內容總結了華進半導體在晶圓級與板級扇出型封裝方面的技術突破和顯著成績，同時展望了未來。
曹立強總經理代表華進半導體在高峰論壇上演講
曹立強總經理和通富微電石明達董事長、許居衍院士、通富微電石磊總經理合影
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