2016年7月22日，華進(jìn)半導(dǎo)體牽頭成立的Large Panel Fan-out聯(lián)合體第十三次會議在公司舉行。參會成員除深南電路、矽品、通富微電、ASM、JSR、Atotec、德龍激光等聯(lián)合體成員外，德國IZM Fraunhofer研究所、長電科技、SEMI China中國辦公室等國內(nèi)外知名企業(yè)/研究所也受邀參加了此次會議。會議由華進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)總監(jiān)林挺宇博士主持。

　　此次會議內(nèi)容豐富，德國IZM Fraunhofer研究所、臺灣矽品的特邀報(bào)告針對其大板級扇出型封裝的研發(fā)進(jìn)展、解決方案、技術(shù)路線圖及市場預(yù)測進(jìn)行了分享和探討；JSR、Towa、德龍激光等設(shè)備/材料廠商也針對大板級扇出型封裝技術(shù)相關(guān)設(shè)備/材料的研發(fā)進(jìn)展與參會成員進(jìn)行了深入的溝通和交流。

　　華進(jìn)半導(dǎo)體牽頭成立的Large Panel Fan-out聯(lián)合體聯(lián)合國內(nèi)、國際24家公司，涵蓋封測企業(yè)、設(shè)備供應(yīng)商、材料供應(yīng)商及終端用戶，首次在國內(nèi)建立了扇出型封裝產(chǎn)業(yè)鏈，為未來的技術(shù)轉(zhuǎn)化及大規(guī)模投產(chǎn)打下了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)