華進半導體戰略部和工程運營部聯手上海技美科技股份有限公司于2016年3月共同開發出國內首臺用于大板扇出型封裝所需的真空貼膜、揭膜設備。該設備在特定的真空腔環境中，將膠膜與晶圓、基板及載體緊密貼合在一起，有效避免了在大氣環境下貼合時產生的氣泡、褶皺和錯位等缺陷。設備至今已試運行三個月，實現了8吋、12吋晶圓和320mm×320mm方板的貼膜、揭膜，及晶圓、方板與臨時鍵合載體的貼合。目前設備在工藝調試階段，未來會為不同方板大小提供優化解決方案。

　　為滿足電子產品尺寸、厚度不斷減小及性能不斷提升的發展趨勢，芯片厚度需減薄至100微米甚至50微米以下，這對超薄晶圓拿持提出了嚴峻考驗。激光拆鍵合工藝因其應力小、不易碎片、良率高等優點，特別適用于100微米甚至50微米以下超薄晶圓的拆鍵合。華進半導體聯手蘇州德龍激光股份有限公司于2016年初共同開發出國內首臺激光拆鍵合設備。該設備搭載了355nm DPSS Laser HP102激光器，運行的半年中已經實現8吋、12吋晶圓和320mm×320mm大板級樣品的拆鍵合。

　　真空貼膜、揭膜設備和激光拆鍵合設備此前一直為國外設備廠商所壟斷，且價格昂貴，此次國產設備的成功研制，打破了國外壟斷，在半導體設備的國產化道路上邁出了里程碑的一步。