中國集成電路制造產業鏈高峰論壇

會 議 議 程

主  辦：國家科技重大專項“極大規模集成電路制造裝備及成套工藝”實施管理辦公室、總體組

中國半導體行業協會                    

承  辦：上海市集成電路行業協會

中國半導體行業協會半導體支撐業分會

中國半導體行業協會集成電路分會

國家集成電路封測產業鏈技術創新戰略聯盟

集成電路材料產業技術創新戰略聯盟

地  點：上海卓美亞喜馬拉雅酒店儒會議室

時 間：2016年11月9日13:30-17:30

主持人：石  瑛

l  13:30-13:40  致  辭

國家科技重大專項“極大規模集成電路制造裝備及成套工藝”總體組組長、中國科學院微電子研究所所長  葉甜春

l  13:40-14:00

用芯共創未未

中芯國際集成電路制造有限公司市場部資深副總裁  許天燊

l  14:00-14:20

   借助產業東風，打造高端封測新高地

南通富士通微電子股份有限公司副總裁  夏鑫

l  14:20-14:40

趕上我國集成電路產業投資擴產的高潮，繼續開拓高端半導體設備的國際市場

中微半導體設備（上海）有限公司總裁  尹志堯

l  14:40-15:00

新昇半導體科技公司和300nm、45-28nm硅片項目的發展情況

上海新昇半導體科技有限公司總經理  張汝京

l  15:00-15:20

中國超高純金屬材料及濺射靶材新進展

                          寧波江豐電子材料有限公司總裁  姚力軍

l  15:20-15:40

攜手同心，共筑半導體裝備中國夢

北方華創微電子裝備有限公司常務副總經理  張國明

l  15:40-16:00

晶圓級先進封裝關鍵工藝及發展

華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司總經理 曹立強

l  16:00-16:20

零部件——中國集成電路產業發展的強大基石

沈陽富創精密設備有限公司董事長  鄭廣文

l  16:20-16:40

裝片設備發展趨勢與挑戰

大連佳峰自動化股份有限公司總經理  唐亮

l  16:40-17:00

激光直寫光刻技術的發展及應用

合肥芯碁微電子裝備有限公司總經理  方林

l  17:00-17:20

中國中道封裝產業與制造裝備的發展

江陰長電先進封裝有限公司CEO  賴志明