2016年11月10日-11日，華進(jìn)公司在無(wú)錫鉑爾曼大酒店成功舉辦了先進(jìn)半導(dǎo)體封裝技術(shù)研討會(huì)暨第五屆“華進(jìn)開放日”活動(dòng)。本次會(huì)議邀請(qǐng)到Prismark、Microsemi、SEMI中國(guó)辦公室、長(zhǎng)電科技、昆山華天、北方微電子、生益科技、勤友光電、JSR等國(guó)內(nèi)外知名半導(dǎo)體公司、終端用戶、封測(cè)企業(yè)、材料/裝備供應(yīng)商做了精彩報(bào)告。研討會(huì)主題囊括當(dāng)前半導(dǎo)體封裝行業(yè)熱點(diǎn)及最新技術(shù)的發(fā)展，包括當(dāng)前半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)分析、最前沿封裝技術(shù)/產(chǎn)品分析、封裝趨勢(shì)及挑戰(zhàn)、封裝可靠性、新型扇出型封裝技術(shù)、封裝設(shè)備/材料介紹等。

　　會(huì)議由華進(jìn)公司戰(zhàn)略部技術(shù)總監(jiān)林挺宇博士主持，華進(jìn)公司董事長(zhǎng)于燮康特別致辭，并由總經(jīng)理曹立強(qiáng)介紹了華進(jìn)公司的發(fā)展現(xiàn)狀及未來規(guī)劃。本次研討會(huì)吸引了包括國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封裝企業(yè)、材料/裝備企業(yè)、大學(xué)、研究所等超過200名人員參會(huì)，大家對(duì)演講內(nèi)容饒有興趣，現(xiàn)場(chǎng)討論熱烈。

　　本次研討會(huì)的舉辦，加強(qiáng)了半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的企業(yè)技術(shù)交流，促進(jìn)了解了國(guó)際封裝領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)和方向，并極大提高了華進(jìn)公司在國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體領(lǐng)域的知名度。