2016年12月3日，江蘇省經濟和信息化委員會科技與質量處黃海勇以及無錫市經濟和信息化委員會繆晟在無錫組織專家對華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司開發的“2.5D TSV硅轉接板制造及系統集成技術”進行新技術鑒定，公司副總經理秦舒、技術總監張文奇、運營總監李祥等陪同參加會議。鑒定委員會聽取了該技術的計劃任務書、工作總結報告、技術總結報告等匯報，考察了生產現場，審查了查新報告、技術檢測報告等資料，經過質詢和討論，鑒定委員會認為該技術綜合性能達到國際先進水平，同意通過省級新技術鑒定。