2016年12月6日，華進(jìn)聯(lián)合北京大學(xué)、清華大學(xué)、復(fù)旦大學(xué)、中科院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所、中國(guó)科學(xué)院深圳先進(jìn)技術(shù)研究院等14家高校、研究所成功召開(kāi)了“大學(xué)計(jì)劃”會(huì)議。 會(huì)議由華進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)總監(jiān)林挺宇主持，曹立強(qiáng)總經(jīng)理出席并致辭。曹立強(qiáng)總經(jīng)理指出，14家參與單位緊跟國(guó)際產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展方向，大家共同交流合作，促使研發(fā)成果與產(chǎn)業(yè)對(duì)接，從而推進(jìn)中國(guó)封測(cè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

　　各單位就各自的研究成果在會(huì)上做了分享和討論，研究?jī)?nèi)容涉及芯片封裝交互影響、IPD及其與硅轉(zhuǎn)接板集成、ALD制備高保形Cu、TSV電鍍技術(shù)研究、鍵合膠材開(kāi)發(fā)、封裝可靠性仿真模擬等領(lǐng)域前沿技術(shù)。會(huì)議現(xiàn)場(chǎng)討論氣氛熱烈，大家就各自觀點(diǎn)暢所欲言。此次會(huì)議促進(jìn)了技術(shù)交流，了解各自的研究方向，為今后的合作奠定了基礎(chǔ)。