2016年12月16日，華進半導體牽頭成立的Large Panel Fan-out聯合體第十五次會議在華進公司舉行。深藍電路、JSR、ASM、JSR、德龍激光等聯合體成員參加了此次會議。會議由華進半導體技術總監林挺宇博士主持。

　　此次會議，主要針對大板級扇出封裝的研究成果做了分享，具體成果有：（1）確立了大板級Fan-out封裝的供應鏈，與會成員達25家。（2）開發了德龍的激光拆鍵合設備、技美的自動貼膜揭膜設備。這兩個設備都屬于國內首創。（3）驗證了TOWA塑封設備、SCREEN的涂膠 、勤友的PVD、Atotech的電鍍和ASM的貼片設備。（4）評估了JSR的拆鍵合、Sumitimo和中鵬的EMC、積水的UV材料等。（5）Die first工藝開發已經完成了40%，Die last工藝已經完成了80%。預計到2017年的上半年將走完整個工藝流程，下半年將完成可靠性的測試。（6）遞交申請了3件發明專利，并已經得到了受理。

　　大板級扇出封裝會議的舉行，加強了半導體封裝領域的企業技術交流，促進了封裝產業的技術發展，并極大的提高了華進公司在國內外半導體領域的知名度，為未來的技術轉化及大規模投產打下了堅實的基礎。