2017年4月20-21日，華進和Yole Development將在無錫舉辦為期兩天的先進封裝技術和系統集成技術研討會。此次研討會報告內容豐富多彩，交流課題包括Fan-out(關鍵IP、裝備及材料、市場分析等)、3D、TSV、5G、光電學技術、功率電子及IOT等。會上，Yole將同與會人員分享技術路線圖及市場前景，并邀請先進封裝領域的關鍵企業參與專題討論環節。會議議程敬請關注公司網頁及微信公眾號，內容實時更新！

時　　間：2017年4月20-21號
地　　點：無錫新湖鉑爾曼大酒店3樓翡翠廳（無錫市新區和風路30號）
聯  系  人：楊靜
電　　話：0510-66679351
郵　　箱：jingyang@ncap-cn.com
會議主題：與半導體先進封裝相關的扇出型技術，三維集成技術，5G， TSV， 光電，可穿戴電子，功率電子及IOT 等