2017年4月20-21日，華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司和Yole Development將在無錫舉辦為期兩天的先進封裝技術和系統集成技術研討會。此次研討會報告內容豐富多彩，交流課題包括Fan-out(關鍵IP、裝備及材料、市場分析等)、3D、TSV、5G、光電學技術、功率電子及IOT等。會上，Yole將同與會人員分享技術路線圖及市場前景，并邀請先進封裝領域的關鍵企業參與專題討論環節。

　　本次活動演講嘉賓來自全球知名企業，包括：Dow , Nepes, Infineon, EVGroup, SMIC, SPTS/Orbotech, DISCO, Besi , BroadPak ，Kingyoup Optronics, Brewer Science, HuaTian Technology ，Kobus，UnitySC等。

指導單位：
江蘇省產業技術研究院、無錫市科學技術局、國家集成電路封測產業鏈技術創新戰略聯盟

主辦單位：
華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司、Yole Development

承辦單位：
華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司（江蘇省產業技術研究院半導體封裝技術研究所）、無錫蘇芯半導體封測科技服務中心

支持單位：
中國半導體行業協會集成電路分會、江蘇省集成電路產業鏈技術創新戰略聯盟、江蘇省半導體行業協會、無錫市半導體行業協會、江蘇省產業技術研究院專用集成電路技術研究所、江蘇省產業技術研究院移動通訊技術研究所、江蘇省產業技術研究院無線通訊技術研究所、
SEMI China、ASTRI香港應科院。

活動時間&地址
時　　間：2017年4月20-21號
地　　址：無錫新湖鉑爾曼大酒店3樓翡翠廳（無錫市新區和風路30號）
住宿預定：此次會議住宿推薦酒店（報“華進半導體”享受協議價）：
　　　　　　1.無錫新湖鉑爾曼大酒店　　預定電話：18051951868
　　　　　　2.無錫協信維嘉酒店　　　　預定電話：15950102217
　　　　　　3.錦江之星　　　　　　　　預定電話：18151559888

會議議程

會議注冊：

注冊費用
EUR 400(3000CNY) [法國企業需另付20%VAT,中國企業需另付6%VAT]

注冊渠道
在線注冊：
https://www.etouches.com/ncapandyolesymposium2017
如有疑問請聯系Camille Veyrier (veyrier@yole.fr)或者訪問會議網站：https://www.i-micronews.com/events/yole-events/eventdetail/233/-/advanced-packaging-system-integration-technology-symposium.html
國內企業如需參會，也可聯系：jingyang@ncap-cn.com,或關注我們的微信公眾號“NCAP-CN”.