2017年3月24日,華進(jìn)半導(dǎo)體牽頭成立的Large Panel Level Fan-out聯(lián)合體第十六次會議在華進(jìn)公司5樓舉行。Nepes、AGC、SPIL、深南電路、JSR、ASM、JSR、德龍激光等聯(lián)合體成員參加了此次會議。會議由華進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)總監(jiān)林挺宇博士主持。

　　此次會議，就PLP工藝開發(fā)中，Die First 和Die Last兩套工藝遇到的疑點(diǎn)、難點(diǎn)做了討論。大家積極發(fā)言，就如何解決TDDB、Warpage等技術(shù)瓶頸分別從材料、設(shè)備、工藝方面做了分析。為后續(xù)工藝的在開發(fā)、改進(jìn)提出了寶貴的意見與建議。

　　此次會議，加強(qiáng)了半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的企業(yè)技術(shù)交流，形成了在PLP工藝開發(fā)的中Knowhow,為后期實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化邁出了堅(jiān)實(shí)的步伐。