2017年4月20-21日，華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司和Yole Development在無(wú)錫新湖鉑爾曼酒店舉辦為期兩天的先進(jìn)封裝技術(shù)和系統(tǒng)集成技術(shù)研討會(huì)。此次研討會(huì)報(bào)告內(nèi)容豐富多彩，交流課題包括Fan-out(關(guān)鍵IP、裝備及材料、市場(chǎng)分析等)、3D、TSV、5G、光電學(xué)技術(shù)、功率電子及IOT等。會(huì)上，Yole同與會(huì)人員分享技術(shù)路線圖及市場(chǎng)前景，并邀請(qǐng)先進(jìn)封裝領(lǐng)域的關(guān)鍵企業(yè)參與專(zhuān)題討論環(huán)節(jié)。本次活動(dòng)演講嘉賓來(lái)自全球知名企業(yè)，包括：Dow , Nepes, Infineon, EVGroup, SMIC, SPTS/Orbotech, DISCO, Besi , BroadPak ，Kingyoup Optronics, Brewer Science, HuaTian Technology ，Kobus，UnitySC等。

　　研討會(huì)上，首先由來(lái)自Brewer Science公司的技術(shù)總監(jiān)Tony D. Flaim，就臨時(shí)鍵合工藝對(duì)于晶圓級(jí)封裝結(jié)構(gòu)的影響做了闡述，并認(rèn)為RDL工藝將成為扇出型封裝（chip last）的技術(shù)攻堅(jiān)點(diǎn)。隨后，Yole Development的高級(jí)市場(chǎng)分析師Jerome Azemar對(duì)扇出型封裝的市場(chǎng)走勢(shì)發(fā)表了自己的觀點(diǎn)。他指出，“根據(jù)我們的估算，先進(jìn)封裝的市場(chǎng)收益在2016年已經(jīng)超過(guò)了220億美金，預(yù)計(jì)到2020年會(huì)達(dá)到300億美金”，扇出型封裝因其較高的I/O數(shù)、良好的集成度及可靠性，在未來(lái)的封裝市場(chǎng)中會(huì)受到越來(lái)越多終端用戶(hù)的青睞。接著，各會(huì)議嘉賓分別做了精彩演講，來(lái)自Nepes Corporation公司的Lewis Kang認(rèn)為，扇出型封裝在2D、3D及系統(tǒng)級(jí)封裝方面具備更高的優(yōu)越性。華天科技的副總于大全博士則介紹了一種可以實(shí)現(xiàn)小型化、高性?xún)r(jià)比的先進(jìn)晶圓級(jí)封裝技術(shù)-eSiFO。Kobus公司CEO -Julien Vitiello則提出了一種運(yùn)用F.A.S.T.沉積技術(shù)降低TSV集成成本的解決方案。最后，NCAP的技術(shù)總監(jiān)張文奇博士，向與會(huì)嘉賓介紹了華進(jìn)的平臺(tái)及研發(fā)成果，并就晶圓級(jí)封裝技術(shù)在MEMS Sensors方面的應(yīng)用做了成果展示。設(shè)備、材料公司如EVG、Kingyoup、Disco、Plasma-Therm、Dow等也在會(huì)上分享了先進(jìn)封裝領(lǐng)域最新的技術(shù)、設(shè)備及研發(fā)材料。會(huì)議結(jié)束后，華進(jìn)公司安排了與會(huì)人員到公司進(jìn)行了技術(shù)交流和參觀。

　　此次會(huì)議，聯(lián)合了國(guó)內(nèi)外上下游頂尖企業(yè)、知名高校、研究院，以及先進(jìn)封裝領(lǐng)域的專(zhuān)家、學(xué)者，對(duì)于推動(dòng)中國(guó)產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程和形成未來(lái)封裝體系起著關(guān)鍵的作用。通過(guò)此次會(huì)議的成功舉辦，不僅為上下游企業(yè)提供一個(gè)了解產(chǎn)業(yè)鏈運(yùn)作機(jī)制及未來(lái)市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)的平臺(tái)，促進(jìn)了產(chǎn)學(xué)研合作，而且建立了華進(jìn)自己的品牌和影響力，為邁向國(guó)際一流企業(yè)打下了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。