電子信息領(lǐng)域監(jiān)督評估組專家調(diào)研華進半導體
公司董事長于燮康、公司總經(jīng)理曹立強、副總經(jīng)理秦舒等參加了會議。曹立強總經(jīng)理匯報了公司自2012年9月成立以來取得的進展以及重點匯報了公司承擔的國家科技重大專項項目進展及成果應(yīng)用情況。
曹立強總經(jīng)理詳細介紹了華進承擔的國家科技重大專項的實施情況,目前華進半導體已建成完整的12吋(兼容8吋)中道工藝生產(chǎn)加工平臺和微組裝平臺、擁有兩個工程類研發(fā)中心和三個公共技術(shù)服務(wù)平臺,具有12吋晶圓TSV制造技術(shù)能力和細節(jié)距微凸點制造能力以及先進封裝微組裝能力,同時具備芯片的前端測試和可靠性分析能力,以及先進封裝設(shè)計仿真能力。不僅可以向企業(yè)定向提供封裝成套技術(shù)開發(fā)、技術(shù)轉(zhuǎn)移、工藝加工等服務(wù),還可以為產(chǎn)業(yè)界提供一個公共服務(wù)研發(fā)平臺,開展共性技術(shù)攻關(guān)。近年來已經(jīng)擁有585項國內(nèi)(國際)專利、為100多家企業(yè)提供數(shù)百項技術(shù)服務(wù)、開發(fā)了多款具有產(chǎn)業(yè)化前景的產(chǎn)品,衍生、孵化了多家企業(yè)。
專家們對華進近幾年的成長以及承擔專項取得的成果表示肯定,并對華進未來的發(fā)展提出了啟示性的建議和意見。有專家講到:華進在近階段工作中取得的進展成效是值得充分肯定和表揚的,但面對目前國內(nèi)封裝龍頭企業(yè),本身技術(shù)實力也有,又收購了一些海外的企業(yè),在這種背景情況下,華進要不斷加強在技術(shù)合作、技術(shù)交流、技術(shù)轉(zhuǎn)讓機制方面的建設(shè),在堅持共性技術(shù)、先進技術(shù)和基礎(chǔ)技術(shù)研究的同時,多關(guān)注國內(nèi)外封裝領(lǐng)域的動向,好好考慮下一步如何更好地發(fā)揮自己在行業(yè)中的作用,如何把華進封裝技術(shù)能力做到國內(nèi)領(lǐng)先,與國際接軌。有專家講到:幾次來華進,一次比一次感覺好。通過重大專項探索的新模式,華進的成立對整個國家科技發(fā)展來說是好事,在華進的成長發(fā)展過程中,又到了一個新的階段。建議華進在目前*的大形勢下,從戰(zhàn)略層面上仔細考慮怎樣才能形成一個自我可持續(xù)發(fā)展的企業(yè),努力探索和爭取華進適合走的道路。葉甜春總師講到:華進對于專項來說是個模式探索,對于微電子所也是模式探索,對于國內(nèi)封測龍頭企業(yè)來講也是模式探索。我們的創(chuàng)新宗旨是要從遠遠地追趕、到跟在身后繼續(xù)追趕,然后超越,這個時候,就需要華進這種以共性技術(shù)的研發(fā)尤其是核心技術(shù)創(chuàng)新的模式來完成這個事情。葉所指出,在目前投資股東思維在變,形式也在變的形勢下,華進要在定位目標不變的情況下轉(zhuǎn)變自我生存模式。要瞄準產(chǎn)品和市場去做先導,只有在現(xiàn)有的技術(shù)加未來的技術(shù)和面對未來的產(chǎn)品,才會有新的需求出來。然后圍繞未來的大領(lǐng)域,把產(chǎn)品定義做好,從擅長的設(shè)計入手,不斷地找到新的量產(chǎn)的產(chǎn)品,那時華進的轉(zhuǎn)移就是真正的轉(zhuǎn)移。在這個過程中,一定會對新工藝提出新要求,隨之帶來新的創(chuàng)新點。馬俊如組長對華進未來發(fā)展提出了總結(jié)性建議:華進在創(chuàng)業(yè)過程中,從初創(chuàng)階段到現(xiàn)在的跳躍式發(fā)展新階段,很多問題已解決。但面臨外圍形式的變化,需求也在發(fā)生很大的變化,這給華進提供了新的機遇,這些機遇要華進自己去耕耘,自己去開發(fā)。針對華進下一步工作方向,建議華進要努力鞏固擴大近階段形成的成果,在新的形勢下開拓新的市場,盡快形成華進自我品牌效應(yīng),以獨立法人企業(yè)贏得新的市場。馬局肯定了華進走過的艱辛道路,也對華進的未來寄予了非常的希望,希望下次有更新的成就展現(xiàn)在大家的面前。華進將不負眾望,繼續(xù)努力!