2017年8月16日，國家科技重大專項02專項實施管理辦公室組織專家對華進半導體封裝先導技術研發(fā)中心有限公司承擔的“三維系統(tǒng)級封裝／集成先導技術研究”項目進行正式驗收。02專項實施管理辦公室宋揚、斯海雄、邱一祥、龔梅芝、吳俊男以及江蘇省科技廳高新處主任施笑南、無錫市科技局副局長趙建平、新吳區(qū)科信局副局長李敏蕓等領導參加了會議。華進公司總經理曹立強（項目負責人）及各課題負責人匯報了項目（課題）整體完成情況。

       本次驗收會議分為任務驗收與財務驗收二個部分，以02專項咨詢委鄭敏政為組長的技術專家組對項目（課題）進行任務檢查及驗收考核，任務專家組聽取了項目承擔單位關于項目任務完成情況匯報、現(xiàn)場測試報告和用戶使用驗證報告，查驗了項目驗收資料及內部驗收整改資料；以華大半導體有限公司副總裁姜軍成為組長的財務專家組對項目（課題）進行財務檢查及驗收考核，財務專家組查看了項目財務驗收全套資料，重點查驗了內部驗收整改資料。經質詢討論，任務及財務專家組認為該項目已完成合同考核所有指標，財務預算按規(guī)定執(zhí)行，一致同意通過項目驗收。

       華進通過本項目的實施，建立了12吋（兼容8吋）TSV生產加工平臺、12吋（兼容8吋）微組裝平臺、封裝基板平臺、設計仿真平臺、可靠性與失效分析平臺，完成了專項平臺建設任務；基于此項目為企業(yè)提供多項技術服務，開發(fā)完成多項具有產業(yè)化前景的產品，形成基于自主創(chuàng)新技術的知識產權體系。已初步建設成為全國領先、國際一流的半導體封測先導技術研發(fā)中心，國內******的國產設備驗證應用基地之一、人才實訓基地和“雙創(chuàng)”培育基地。