2017年8月16日至19日，第十八屆電子封裝技術國際會議（ICEPT2017）在中國哈爾濱舉行，本次會議由中國電子學會、中國科學院微電子所主辦，哈爾濱工業大學承辦，江蘇省產業技術研究院半導體封裝技術研究所（華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司）協辦。會議舉行期間通過展覽展示、專題講座、特邀報告、主題論壇、分會報告、論文張貼等形式交流了電子封裝技術領域的最新進展。本次會議共接收論文370余篇，參會人員來自全世界二十多個國家和地區共四百余人，分9個主題分會場展開多場口頭報告交流。共13位國內外知名專家圍繞封裝技術的尖端領域如扇出型封裝、晶圓級鍵合、高密度互連等先進技術作了大會邀請報告。江蘇省產業技術研究院半導體封裝技術研究所（華進半導體公司）理事長葉甜春擔任大會主席并致歡迎詞，向國內外參會嘉賓表示了熱情的歡迎，積極展望了中國先進封裝技術及封測行業發展的光明未來。

　　江蘇省產業技術研究院半導體封裝技術研究所（華進半導體公司）所長曹立強擔任大會組織委員會主席并作了大會報告，集中介紹了公司IPD集成、晶圓級封裝等成套技術研發水平和產業服務能力，獲得了聽眾的熱烈反響。江蘇省產業技術研究院半導體封裝技術研究所（華進半導體公司）所長曹立強擔任大會組織委員會主席并作了大會報告，集中介紹了公司IPD集成、晶圓級封裝等成套技術研發水平和產業服務能力，獲得了聽眾的熱烈反響。

　　本屆ICEPT會議得到了IEEE-CPMT的全力支持和IMAPS、iNEMI等國際行業組織的積極參與，并得到了中國電子學會、中國科協的高度評價，為來自海內外學術界和工業界的專家、學者和研究人員提供了電子封裝與制造技術新進展、新思路的國際化學術交流平臺。