華進(jìn)開放日活動簡介

　　華進(jìn)半導(dǎo)體，現(xiàn)作為國家封測聯(lián)盟共性技術(shù)研發(fā)中心，江蘇省產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院半導(dǎo)體封裝技術(shù)研究所，正向著國際一流的封裝與系統(tǒng)集成先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化中心邁進(jìn)。為了同業(yè)界共享成長喜悅，促進(jìn)與業(yè)界的合作與交流，提高我國封測企業(yè)在國際市場的競爭力，定于每年10月--11月份舉行“華進(jìn)開放日”活動。該活動已成功舉辦了五屆，曾邀請到了無錫市政府、中國工程院院士、中科院外籍院士、02專項總師、江蘇省產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院、無錫科技局、國家封測聯(lián)盟、新區(qū)科技局等領(lǐng)導(dǎo)到會演講與發(fā)言，在行業(yè)內(nèi)得到了一致的歡迎與肯定。
金秋十月桂花飄香，碩果累累。暨“IC CHINA 2017”大型國際高峰論壇之后，由華進(jìn)半導(dǎo)體主辦的第六屆“華進(jìn)開放日”活動也緊鑼密鼓的拉開了帷幕。本次會議仍會以產(chǎn)業(yè)鏈的熱敏話題及技術(shù)為主題，圍繞5G, 3D/2.5D Interposer, Wafer Level/Panel Level Packaging, Adv manufacturing process, New material and equipment, International standard (JEDEC/SEMI)等相關(guān)主題產(chǎn)業(yè)主題展開。

　　國際先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)化技術(shù)論壇暨華進(jìn)開放日活動，以產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究、市場報告及技術(shù)交流為主要內(nèi)容，邀請相關(guān)政府領(lǐng)導(dǎo)、國內(nèi)外知名學(xué)者、國內(nèi)外半導(dǎo)體行業(yè)著名企業(yè)的高層，報告產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究成果，探討市場走勢，交流企業(yè)發(fā)展經(jīng)驗，展示新技術(shù)、新產(chǎn)品開發(fā)成果，從產(chǎn)業(yè)政策、終端系統(tǒng)需求、封裝設(shè)計及工藝、設(shè)備與材料等向與會人員展示最新技術(shù)前景，預(yù)測產(chǎn)業(yè)化發(fā)展趨勢。

會議時間：2017年10月27日（星期五）

會議地點：無錫君來世尊酒店（太湖新城和風(fēng)路111號，近博覽中心，巡塘古鎮(zhèn)），1樓梅花廳

指導(dǎo)單位：國家集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟、江蘇省產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院、SEMI China

承辦單位：華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司（半導(dǎo)體封裝技術(shù)研究所）

支持單位：集成電路材料產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟 、江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、江蘇省集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟

會議議程：2017年10月27日（星期五）7:30-18:00

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　?。ㄕf明：本議程為初步安排，以會議當(dāng)日安排為準(zhǔn)）

聯(lián)系我們

華進(jìn)聯(lián)系人：孫緒燕　0510-6667 9351、151 6167 1816、xuyansun@ncap-cn.com
　　　　　　丁　旭　0510-6667 9352、188 6182 1428、xuding@ncap-cn.com

住宿及報名費用
華進(jìn)住宿協(xié)議價：（預(yù)定時需報華進(jìn)公司名字享受協(xié)議價格，住宿費用需自理）

參會報名費用：

聯(lián)盟、聯(lián)合體、協(xié)會會員免費參加
非聯(lián)盟、聯(lián)合體和協(xié)會會員，報名費500元/位
繳費方式：銀行轉(zhuǎn)賬或現(xiàn)場繳費（統(tǒng)一現(xiàn)場領(lǐng)取發(fā)票，以個人賬戶轉(zhuǎn)賬的請注明公司名稱）

銀行賬戶信息如下：

公司名稱（中文）：華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司
公司名稱（英文）：NCAP CO., LTD.
公司地址（中文）：無錫市新區(qū)太湖國際科技園菱湖大道200號中國傳感網(wǎng)國際創(chuàng)新園D1棟
公司地址（英文）Building D1,China Sensor Network International Innovation Park, 200 Linghu Boulevard, Wuxi, JiangSu Province, China
賬號：10635001040222409
銀行名稱（中文）：中國農(nóng)業(yè)銀行股份有限公司無錫新吳支行
銀行名稱（英文）：AGRICULTURAL BANK OF CHINA WUXI XINWU SUB-BRANCH
銀行地址（中文）：無錫新發(fā)匯融商務(wù)廣場2號
銀行地址（英文）：NO.2 HUIRONG BUSINESS PLAZA XINWU DISTRICT WUXI JIANGSU CHINA


報名方式  
                                                        
填寫附件“參會報名表”，發(fā)郵件至：xuyansun@ncap-cn.com
（注：報名截止時間10月20日）

期待在會上與您相見！

另附：參會報名表：點擊打開鏈接