2017年9月28日，國家科技重大專項02專項實施管理辦公室組織專家在華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司召開“集成電路先進封裝戰略調研報告”評審會。“集成電路先進封裝戰略調研報告”是華進半導體承擔的2014年國家科技重大專項 “高密度三維系統集成技術開發與產業化”項目之“集成電路先進封裝知識產權平臺建設”子課題任務所需，分別委托江蘇省半導體行業協會、上海市集成電路行業協會、中國電子學會電子制造與封裝技術分會開展集成電路先進封裝工藝、設備及材料的發展戰略調研而出具的研究報告。

        公司總經理曹立強及各協會調研組成員參加了會議。會上，專家組聽取了三家調研組關于集成電路先進封裝工藝、設備、材料的戰略調研報告，審閱了評審資料，經過質詢和討論，專家組認為工藝、設備和材料發展戰略調研報告達到了課題任務合同書的要求，通過評審。