金秋十月桂花飄香，碩果累累。 2017年10月27日，由華進半導(dǎo)體主辦的第六屆“華進開放日”活動也成功落下了帷幕。本次活動在無錫君來世尊酒店成功舉辦，本次會議邀請到Prismark、JEDEC中國辦公室、長電科技、昆山華天、中電45所、德邦科技、SMITH、AGC、JSR、SCREEN等國內(nèi)外知名半導(dǎo)體公司，如咨詢公司、終端用戶、封測企業(yè)、材料和裝備供應(yīng)商等做了精彩報告。研討會主題以產(chǎn)業(yè)鏈的熱敏話題及技術(shù)為主，圍繞5G, 3D/2.5D Interposer, Wafer Level/Panel Level Packaging, Adv manufacturing process, New material and equipment, International standard (JEDEC/SEMI)等相關(guān)產(chǎn)業(yè)展開。會場專家對半導(dǎo)體封裝市場、前沿封裝技術(shù)/產(chǎn)品、封裝產(chǎn)業(yè)的趨勢及挑戰(zhàn)、封裝的可靠性、和封裝的設(shè)備/材料介紹等，展開了深入的分析和預(yù)測。

　　會議由華進公司戰(zhàn)略部技術(shù)總監(jiān)林挺宇博士和研發(fā)部總監(jiān)張文奇博士主持，江蘇省產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院何利文副院長和新吳區(qū)科信局桂濤局長兩位領(lǐng)導(dǎo)到會講話，并由副總經(jīng)理秦舒介紹了華進公司的發(fā)展現(xiàn)狀及未來規(guī)劃。本次研討會吸引了包括國內(nèi)半導(dǎo)體封裝企業(yè)、材料/裝備企業(yè)、大學(xué)、研究所等超過200名人員參會，大家全神貫注，對演講報告意猶未盡。我們還特別邀請了行業(yè)專家進行現(xiàn)場小組討論，大家踴躍發(fā)問，現(xiàn)場討論熱烈。

　　本次華進開放日活動的舉辦，促進了半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域內(nèi)企業(yè)間的技術(shù)交流，幫助企業(yè)了解國際封裝領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)動態(tài)和方向，展示了華進已初步建成國內(nèi)一流的研發(fā)中心，讓更多的人了解華進，促進了華進與國內(nèi)外企業(yè)間的合作。