2018年1月10日，華進半導體封裝先導技術研發中心（NCAP）在華進6樓報告廳成功舉辦了為期一天的華進論壇活動。本次論壇邀請到了上海高校東方學者特聘教授張恒運，上海微技術工業院硅光子資深總監余明斌，華天科技（昆山）電子有限公司副總經理于大全，工業和信息化部電子五所重點實驗室副總工程師邱寶軍等國內知名專家，在先進半導體封裝技術的現狀及未來發展趨勢，高密度封裝的熱管理、硅光子集成和光電技術的發展，先進封裝可靠性和失效分析，電子顯微學在半導體中的應用等方面做了精彩報告。華進半導體劉海燕博士對華進可靠性和失效分析平臺能力及華進在先進封裝方面的失效分析工作進行了介紹。

　　　會議由華進半導體副總經理秦舒致詞。秦總介紹了華進公司的發展現狀及未來規劃，并強調了華進作為先導研發中心，將繼續為國內半導體封測企業服務，同時作為紐帶加強國內半導體封裝產業的合作和交流。會議由華進半導體戰略部劉海燕博士主持。本次華進論壇吸引了中興、英飛凌、GE、中國電子科技集團等知名企業，以及上海交通大學、浙江大學、北京大學等名校師生前來參會，參會人員超過100名。現場氣氛熱烈，大家紛紛對自己感興趣的領域和關心的問題向專家進行提問。

　　本次華進論壇活動的舉辦，促進了半導體封裝領域內的技術交流，幫助企業了解先進封裝領域的產業動態和方向，以及可靠性和失效分析的評估測試方法。本次會議提高了華進半導體公司在國內半導體領域的知名度，促進華進與國內更多半導體企業的合作。