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華進半導體“大板集成扇出先進封裝技術”獲選“第十二屆(2017年度)中國半導體創新產品和技術”

2018/02/24
2018-02-09 中國電子報 中國電子報 中國電子報

由中國半導體行業協會、中國電子材料行業協會、中國電子專用設備工業協會和中國電子報社共同舉辦的“第十二屆(2017年度)中國半導體創新產品和技術”項目評選活動,經過評選委員會按照評審條件和程序進行嚴格的綜合評價,評選出54項創新產品和技術。


“第十二屆(2017年度)中國半導體

創新產品和技術”獲選項目




參加評選的創新產品和技術由會員單位自薦、協會分會和地方協會推薦,范圍包括集成電路產品和技術、分立器件(半導體功率器件、光電器件)、MEMS、集成電路制造技術、集成電路封裝與測試技術、半導體設備和儀器及半導體專用材料。


頒獎儀式將于2018年4月12日上午在南京舉辦的“2018中國半導體市場年會暨第七屆集成電路產業創新大會”進行。