NCAP & Yole Développement先進封裝及系統集成專題研討會聯合國內外上下游頂尖企業、知名高校、研究院，以及先進封裝領域的專家、學者，為上下游企業提供了解產業鏈運作機制及未來市場發展趨勢的平臺，受到歷屆與會者的一致好評。

　　2018年6月20日，暨第四屆先進封裝及系統集成專題研討會將在無錫日航酒店盛大開幕。會議為期兩天，將邀請20位行業大拿，為與會者作精彩絕倫的報告，內容覆蓋封裝5大方向，包括：板級封裝、Fanout、系統級封裝、先進基板、以及3D封裝技術等等。此次會議將重點關注目前炙手可熱的應用，如5G、AI、汽車及存儲。除傳統報告，會議還設有panel session、短訓班、以及社交派對。

　　會議注冊平臺將于3月底開放，敬請期待！此外，本次活動的贊助商計劃已上線，如您希望借此平臺進行企業推廣，歡迎咨詢。

? 會議時間：2017年4月20-21日

? 會議地址：無錫新湖鉑爾曼酒店

? 報告內容： Fan-out(關鍵IP、裝備及材料、市場分析等)、3D、TSV、5G、光電學技術、功率電子及IOT等

? 演講嘉賓： Dow , Nepes, Infineon, EVGroup, SMIC, SPTS/Orbotech, DISCO, Besi , BroadPak ，Kingyoup Optronics, Brewer Science, HuaTian Technology ，Kobus，UnitySC等

? 會議時間：2016年4月21日-22日

? 會議地址：無錫凱萊大飯店

? 報告內容： 2.5D TSV轉接板&3D集成、傳感器&MEMS、先進封裝設備及材料的應用等

? 演講嘉賓： ASEGroup, ASMPacificTechnology, Besi, BroadPak, EVGroup，JCAP, HuaTianTechnology, Plasma-Therm, SPTS/Orbotech, STATSChipPAC，ZetaInstruments等