由中國半導體行業協會、中國電子材料行業協會、中國電子專用設備工業協會和中國電子報社共同舉辦的“第十二屆(2017年度)中國半導體創新產品和技術”項目評選活動，經過評選委員會按照評審條件和程序進行嚴格的綜合評價，評選出54項創新產品和技術，華進通過前瞻性的戰略調研和戰略布局，以及近年來在先進封裝領域的辛勤耕耘，憑借“大板集成扇出先進封裝技術”斬獲此殊榮。

　　華進半導體作為中國國內首家先進封裝創新研發平臺，在國際半導體封測領域中頗具影響力，是*********封裝與系統集成先導技術研發中心，在眾多先進封裝領域引領了國際產業技術的發展。根據半導體先進封裝的發展路線，華進半導體早期就進行了Large Panel Level Fan-Out(大板扇出)的戰略調研和戰略布局。

　　2015年3月，華進半導體牽頭與25家國際知名公司如通富微電、深南電路、矽品、中電45所、JSR、SCREEN、TOWA、化訊、ASM和ATOTEC等，共同成立了國內首個Large Panel Fan-Out(大板扇出)聯合體，致力于開發大板扇出先進封裝技術，并旨在推動該技術在國內的產業化，形成一個包括終端用戶、設計、封裝代工和材料裝備于一體的完整產業鏈。聯合體運作期間，形成了大版扇出的核心知識產權，申請了5項大板扇出核心專利。通過近年來的不懈努力，基于埋入（eWLB）工藝，開發出了兩套大板扇出封裝工藝路線，完成了320mm×320mm尺寸的單層RDL和單顆芯片的扇出型封裝樣品的制備，并解決了眾多工藝難題。該項技術基于晶圓級的技術儲備，積累了一定的材料、裝備配套預研基礎和設施，結合LCD、光伏與基板工藝技術，開發出低成本的晶圓級工藝水平的板級扇出封裝技術，實現了不同設備和技術間的融合。預計2018年6月底樣品完成可靠性測試，進一步推進板級扇出的產業化。

　　2018年初，基于前期的研發和技術積累，華進半導體得到了國家02重大定向專項的支持，進行板級扇出封裝的共性和關鍵技術的開發和應用研究。同時，華進半導體積極參與國際SEMI標準的制定，針對板級尺寸的大小進行統一標準的制定，目前第二版標準意見征集中，此項國際標準的出臺將更快速地加快板級扇出的產業化進程。針對下一階段大板扇出的發展，華進半導體也進行了長遠的布局和規劃，下一階段將進行600mm×600mm的多顆芯片和多層RDL的集成工藝開發，并瞄準市場應用推動產業化。