大趨勢對先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)的影響究竟是什么？我們是否可以期待先進(jìn)封裝公司從傳統(tǒng)業(yè)務(wù)往創(chuàng)新服務(wù)/產(chǎn)品發(fā)展，以響應(yīng)大型細(xì)分市場區(qū)隔需求的強(qiáng)勢舉措？先進(jìn)封裝供應(yīng)鏈將如何發(fā)展？

　　市場研究和戰(zhàn)略咨詢公司Yole進(jìn)行了先進(jìn)封裝行業(yè)的綜合研究，同時將高端行業(yè)和大趨勢的發(fā)展列入考察。Yole的半導(dǎo)體和軟件部門持續(xù)與領(lǐng)先的半導(dǎo)體廠商進(jìn)行常態(tài)討論，以了解技術(shù)發(fā)展，掌握技術(shù)突破，并持續(xù)關(guān)注日常生活中發(fā)生的科技革命如自動駕駛車輛、駕駛輔助系統(tǒng)ADAS、5G、AI人工智能等，以強(qiáng)大的技術(shù)專業(yè)知識為基礎(chǔ)，結(jié)合豐富的產(chǎn)業(yè)知識和專業(yè)的方法論，Yole在全球主要貿(mào)易展覽和會議期間通過專門的技術(shù)和市場報告、網(wǎng)絡(luò)廣播和演示展示其對該產(chǎn)業(yè)的展望。

　　華進(jìn)和Yole邀請您參加第四屆先進(jìn)封裝和系統(tǒng)集成技術(shù)研討會。這個為期兩天的會議，將于2018年6月20日和21日在中國無錫舉行。會中將針對戰(zhàn)略問題提出解答，并有機(jī)會與先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者會面交流。

　　在過去三屆成功的活動之后，Yole Développement與華進(jìn)決定繼續(xù)加強(qiáng)合作，再次提供包括面板級、扇出FO、系統(tǒng)級封裝SiP、先進(jìn)基板，及3D封裝技術(shù)在內(nèi)的完整活動內(nèi)容。大趨勢將成為華進(jìn)主辦此次會議的核心。先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)在進(jìn)行時，千萬不要錯過此次活動！

　　● 點擊program& registration以查看日程表、嘉賓名單、摘要和更多資訊；

　　● 2018年研討會由DIPSOL、ERS、Nordson、SPTS和SEMSYSCO贊助。

　　演講嘉賓名單令人印象深刻（嘉賓名單：Full list of speakers）。2018年的議程邀請了包含以下兩位在內(nèi)的嘉賓進(jìn)行主題分享：

　　● 　產(chǎn)業(yè)趨勢對先進(jìn)封裝的影響——Yole集團(tuán)總裁Jean-Christophe Eloy；

　　● 　創(chuàng)新晶圓級扇出技術(shù)的工業(yè)化道路：eSiFO -華天科技電子副總裁于大全博士。

　　除此之外還有更多豐富的活動內(nèi)容，期待您的參與。講者名單、簡歷和摘要的列表可參考i-micronews.com。下載PDF版本，請點擊Program - Abstracts。

　　在2018先進(jìn)封裝與系統(tǒng)集成技術(shù)會議的眾多議題中，將由ERS電子首席執(zhí)行官Klemens Reitinger，KLA-Tencor高級營銷總監(jiān)Stephen Hiebert和David Butler，SPTS技術(shù)部執(zhí)行總經(jīng)理等多位嘉賓探討分享晶圓級扇出封裝FOWLP的最新技術(shù)趨勢。目前晶圓級扇出封裝是增長最快的封裝平臺，并受到大趨勢的直接影響。從移動通信到汽車到醫(yī)療，不論是低端（如音頻編解碼器）或高端設(shè)備（如APU），Yole都持續(xù)常態(tài)性的進(jìn)行技術(shù)發(fā)展和市場驅(qū)動因素的分析。“截至目前為止，與其他更成熟的封裝平臺相比，成本仍然是一個問題”，Yole的高級分析師Santosh Kumar表示。這部分的市場趨勢和技術(shù)挑戰(zhàn)將由Santosh Kumar在研討會中詳細(xì)介紹。Santosh近期邀請了Evatec先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)部門的主管Albert Koller討論最新動態(tài)并展示其對先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)的展望。此次訪談可以瀏覽：i-micronews.com, advancedpackaging news section.。

　　 華進(jìn)總經(jīng)理曹立強(qiáng)博士表示：“近年來，全球先進(jìn)封裝的許多方面仍以扇入FI、扇出FO、硅穿孔TSV和晶圓級封裝WLP為重點。就中國而言，我們已確定未來五年扇出FO技術(shù)開發(fā)和商業(yè)化部分將有重大變化。封裝廠將有望在中國本地建立。華進(jìn)正在與我們多年來的合作伙伴一起為扇入及扇出的批量生產(chǎn)制造做準(zhǔn)備。借助Yole，華進(jìn)正在探索與全球設(shè)備和材料供應(yīng)商的合作機(jī)會。此類研討會是與OSAT封測廠和最終用戶互動的真正機(jī)會。我們相信華進(jìn)和Yole的合作將對先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)帶來正向的影響，并達(dá)到鼓勵其發(fā)展的效果。在研討會期間，我們期待就有關(guān)國內(nèi)封裝材料和設(shè)備市場所面臨的眾多挑戰(zhàn)、5G環(huán)境需求、封裝廠創(chuàng)新技術(shù)開發(fā)等展開熱烈討論。”

　　此次研討會為先進(jìn)封裝業(yè)者擴(kuò)大其在中國和其他國家的活動提供了一個令人興奮的契機(jī)。華進(jìn)和Yole對2018年的活動抱以厚望。本屆會議早鳥價截止日期6月8日。立刻在線注冊保留席位Registration或聯(lián)系(Yole)veyrier@yole.fr、(NCAP)xiaoyunzhang@ncap-cn.com。

　　查看完整議程時間表請點擊：Program。

　　原文請瀏覽：

　　http://www.yole.fr/AdvPackaging_SystemIntegration_Symposium.aspx#.WxXrY9KOyaN