2018年8月8日至11日，華進半導體將協助中國科學院微電子所、國際電氣電子工程師協會電子封裝學會（IEEE- EPS）、中國電子學會電子制造與封裝技術分會（CIE-EMPT）以及復旦大學，在中國上海承辦第十九屆國際電子封裝技術會議（ICEPT 2018）。

　　作為國際上最著名的電子封裝技術會議之一，會議得到了中國電子學會、中國科協的高度評價，已成為國際電子封裝領域四大品牌會議之一。當前，摩爾定律已出現拐點，半導體制造技術面臨挑戰，新技術不斷涌現。本會議將為來自海內外學術界和工業界的專家、學者和研究人員提供電子封裝與制造技術新進展、新思路的學術交流平臺。
電子封裝技術國際會議為期4天，將有來自近20個國家和地區的代表參加。會議將通過展覽展示、專題講座、特邀報告、主題論壇、分會報告、論文張貼等形式交流電子封裝技術領域的最新進展，感受其無窮的魅力。

　　會議注冊請填寫回執表，并發送至會務組（faithsh@yeah.net）。
　　□ A類：2800人民幣元/人（包含會議資料、8月8-10日的中餐）
　　□ B類：（學生）1500人民幣元/人 （同上）
　　□ C類：4000人民幣元/人（標準間1床位，2人合住，含會議資料、會議期間中餐, 晚餐及8月8、9、10日住宿）
　　□ D類：4900人民幣元/人 (標準間或單人間，單住，其它同上）
　　注： 選擇A, C, D類并在2018年7月30日前付款的參會代表享受280元優惠。
 
　　會務組聯系方式：
　　甘鳳華  ：021-38953725  38953726，faithsh@yeah.net
　　尹  雯：+86 13810488624,  yinwen@ime.ac.cn

　　附：會議議程及短期課程

　　會議注冊

　　 請填寫回執表，并發送至會務組（faithsh@yeah.net）。
　　□ A類：2800人民幣元/人（包含會議資料、8月8-10日的中餐）
　　□ B類：（學生）1500人民幣元/人 （同上）
　　□ C類：4000人民幣元/人（標準間1床位，2人合住，含會議資料、會議期間中餐, 晚餐及8月8、9、10日住宿）
　　□ D類：4900人民幣元/人 (標準間或單人間，單住，其它同上）
　　注： 選擇A, C, D類并在2018年7月30日前付款的參會代表享受280元優惠。
 
　　務組聯系方式：
　　甘鳳華  ：021-38953725  38953726，faithsh@yeah.net
　　尹  雯：+86 13810488624,  yinwen@ime.ac.cn

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