八月的上海分外美麗，滴水湖畔學術的火花競相迸發。2018年8月8日-11日，由華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司協辦的國際著名電子封裝技術會議---第十九屆國際電子封裝技術會議（ICEPT 2018）于8月8日至11日在中國上海隆重召開。此次會議由中國科學院微電子所、國際電氣電子工程師協會電子封裝學會（IEEE-EPS）和中國電子學會電子制造與封裝技術分會（CIE-EMPT）主辦，專用集成電路與系統國家重點實驗室（復旦大學）承辦。

ICEPT大會主席葉甜春先生致開幕詞

Dr.Avram Bar-Cohen做開篇報告

　　8月9日上午9點，ICEPT 2018正式拉開帷幕，大會主席、中科院微電子研究所葉甜春所長致開幕詞。隨后國際電氣電子工程師協會電子封裝學會主席Dr.Avram Bar-Cohen為大會做了開篇報告。來自海內外近20個國家和地區的500多名學術界和工業界的專家、學者和研究人員出席盛會，并圍繞先進封裝、應用可靠性、制造、設備和自動化、射頻，高速I/O，信號/電源完整性、MEMS和新興技術、互連技術、材料與工藝、熱/機械模擬和表征、光電子和顯示、功率電子等十個主題展開了深入研討，共同交流電子封裝與制造技術的新進展和新思路。

歷屆ICEPT會議主席合影

　　ICEPT作為國際上最著名的電子封裝技術會議之一，得到了中國電子學會、中國科協的高度評價，已成為國際電子封裝領域四大品牌會議之一。本次會議共收集到來自世界各地學術界與產業界的500余篇高質量學術論文，進行了上百場演講，報告人與聽眾廣泛和深入地進行了學術和技術交流，也為青年科研人員和學生提供了相互學習交流的平臺。（會務組供稿）