●     華進板級扇出，集眾人之智，成眾人之事

9月21日上午，在華進論壇所有嘉賓和觀眾的見證下，13家FOPLP聯(lián)合體二期成員單位（深南電路、大連佳峰、Nordson、DYNA Tech、Semsysco、JSR、SCREEN、ULVAC、TOWA、Atotech、ASM、Evatec、Sumitomo）以及8家意向單位（Hanslaser、EO Technics、SCHOTT、GPM、C&BTech、德邦、生益科技、沈陽芯源）的代表，上臺在啟動儀式墻上簽字并合影留念。

2015年，華進聯(lián)合國內(nèi)外25家企業(yè)成立了大板扇出聯(lián)合體，主攻320mm×320mm板級扇出工藝技術(shù)的開發(fā)，項目成果榮獲“第十二屆（2017年）中國半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)項目”。為順應(yīng)技術(shù)發(fā)展趨勢，推進大板扇出產(chǎn)業(yè)化，華進整合國內(nèi)外產(chǎn)業(yè)鏈并正式啟動二期項目，板級尺寸600mm x 600mm，主攻多顆芯片和多層布線的板級扇出型封裝的技術(shù)開發(fā)。

9月21日下午，華進和21家單位在F5-1召開了二期啟動會。會上，由市場及戰(zhàn)略部部長周鳴昊介紹了二期的工作計劃；隨后，JSR、Screen、ULVAC、Nordson、DYNA Tech、Evatec等企業(yè)依次介紹了在板級Fan-out方面的解決方案及最新能力；最后，全體與會者針對FOPLP進行開放式討論。自此，華進在板級扇出的研發(fā)道路上再次向前邁進。

FOPLP聯(lián)合體二期成員單位合影

      ●     科學(xué)管理知識產(chǎn)權(quán)，助推企業(yè)發(fā)展

9月20日，華進迎來了知識產(chǎn)權(quán)體系的第二次監(jiān)督審核，基于“評價組織管理體系運行是否有效保持并改進，以確定能否保持認證注冊資格”的標準，中規(guī)（北京）認證有限公司的徐萍老師蒞臨現(xiàn)場進行了為期2天的審核。

9月20日首次會議中，徐萍老師、華進公司知識產(chǎn)權(quán)管理代表、部門負責(zé)人集體參加會議，徐老師宣讀了聲明審核項目、審核目的、審核計劃、范圍和準則。兩天的審核過程中，徐萍老師審核了華進從2017年第一次監(jiān)督審核至今的體系文件，以及工程運營部、綜合部、研發(fā)部、人力資源部和知識產(chǎn)權(quán)部的相關(guān)文件。