為了同業(yè)界共享成長喜悅，促進(jìn)與業(yè)界的合作與交流，提高我國封測企業(yè)在國際市場的競爭力，華進(jìn)定于每年10月--11月份舉行“華進(jìn)開放日”活動，曾邀請到中國工程院院士、中科院外籍院士、02專項總師、國家  封測聯(lián)盟、江蘇省產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院、無錫市政府、無錫科技局、新區(qū)科技局等領(lǐng)導(dǎo)到會演講與發(fā)言，在行業(yè)內(nèi)得到了一致的歡迎與肯定。

華進(jìn)開放日活動現(xiàn)場

          2018年先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新論壇暨第五屆華進(jìn)開放日將于11月9日在無錫鉑爾曼舉行。活動由國家集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟主辦，華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司和無錫蘇芯半導(dǎo)體封測科技服務(wù)中心承辦。
        本次會議以產(chǎn)業(yè)鏈的熱門話題及技術(shù)為主題，圍繞5G/AI應(yīng)用、晶圓級系統(tǒng)集成及高密度先進(jìn)封裝、先進(jìn)封裝材料及設(shè)備等主題展開，以市場報告及技術(shù)交流為主要內(nèi)容，邀請政府領(lǐng)導(dǎo)、知名半導(dǎo)體企業(yè)的技術(shù)專家和高級管理人員，展示行業(yè)最新技術(shù)，探討產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢，交流企業(yè)發(fā)展經(jīng)驗。本次活動還設(shè)有茶歇、自助午餐及晚宴，為大家提供一個輕松舒適的社交環(huán)境。

        通過本次活動，我們將收獲：

        ●      知名咨詢公司的權(quán)威市場報告
        ●      5G毫米波芯片的最新進(jìn)展
        ●      晶圓制造廠和封測企業(yè)的經(jīng)驗分享
        ●      終端用戶的最新需求
        ●      材料及裝備的關(guān)鍵解決方案
        ●      來自知名企業(yè)的優(yōu)質(zhì)人脈

      本次活動議程將于10月12日左右發(fā)布，歡迎大家關(guān)注華進(jìn)公眾號，獲取最新消息。

      華進(jìn)開放日規(guī)模200人左右，與會企業(yè)80余家，聚集封測領(lǐng)域的專家和專業(yè)觀眾。這將是一次提升企業(yè)形象，尋找目標(biāo)客戶，促成有效合作的絕佳機會。

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