2018年度華進開放日開始報名啦!免費名額等你來拿~
本次會議以產(chǎn)業(yè)鏈的熱門話題及技術(shù)為主題,圍繞5G/AI應(yīng)用、晶圓級系統(tǒng)集成及高密度先進封裝、先進封裝材料及設(shè)備等主題展開,以市場報告及技術(shù)交流為主要內(nèi)容,邀請知名半導(dǎo)體企業(yè)的技術(shù)專家和高級管理人員,展示行業(yè)最新技術(shù),探討產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢,交流企業(yè)發(fā)展經(jīng)驗。本次活動還設(shè)有茶歇、自助午餐及晚宴,為大家提供一個輕松舒適的社交環(huán)境。
屆時,我們將與大家分享12個高質(zhì)量報告,內(nèi)容覆蓋全產(chǎn)業(yè)鏈,報告總長超6.5個小時。自活動發(fā)布以來,受到國內(nèi)外行業(yè)同仁的廣泛關(guān)注。為讓精華內(nèi)容得到更廣泛地傳播,本次活動門票500元/人,對國家集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟、江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、華進FOPLP二期項目聯(lián)合體成員單位的參會人員免費。
歡迎關(guān)注華進微信公眾號(NCAP-CN)獲取活動最新信息。
本次活動的贊助商計劃正在熱銷中,如您希望借此進行企業(yè)推廣,歡迎咨詢。
活動安排如下:
● 活動名稱:先進封裝產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新論壇暨第五屆華進開放日
● 主辦單位:國家集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟
● 承辦單位:華進半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司、無錫蘇芯半導(dǎo)體封測科技服務(wù)中心
● 贊助單位:ULVAC(愛發(fā)科)、JSR株式會社、北方華創(chuàng)科技集團股份有限公司
● 媒體支持:摩爾精英、芯師爺、半導(dǎo)體行業(yè)聯(lián)盟、半導(dǎo)體圈、芯榜、半導(dǎo)體智庫
● 活動時間:2018年11月9日(星期五)8:00-20:00
● 活動地點:無錫新湖鉑爾曼大酒店(無錫新吳區(qū)和風(fēng)路30號)
● 活動議程:
注:演講內(nèi)容及順序請以最終發(fā)布的活動議程為準。
● 報名方式(截止日期:2018年11月4日):
方法一:點擊https://www.wjx.top/jq/28998941.aspx 報名;
方法二:掃描以下二維碼快速報名;
方法三:點擊http://www.amcbg.com/upload/ncap/files/20181012_1.docx,下載報名回執(zhí)并發(fā)送至xiaoyunzhang@ncap-cn.com 報名;
● 活動費用:
門票:500元/人(含茶歇、自助午餐、自助晚宴)
以下單位可免費參加:1)國家集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟成員單位;2)江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會成員單位;3)華進FOPLP二期項目聯(lián)合體成員單位
● 付款方式:
方法一:銀行轉(zhuǎn)賬(請備注:華進開放日會費)
公司名稱:華進半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司
公司地址:無錫市新區(qū)太湖國際科技園菱湖大道200號中國傳感網(wǎng)國際創(chuàng)新園D1棟
賬 號:10635001040222409
銀行名稱:中國農(nóng)業(yè)銀行股份有限公司無錫新吳支行
銀行地址:無錫新發(fā)匯融商務(wù)廣場2號
方法二:現(xiàn)場付款(支持現(xiàn)金或者刷卡)
● 聯(lián)系方式:
合作洽談?wù)埪?lián)系:張女士 13921535040 xiaoyunzhang@ncap-cn.com
活動報名請聯(lián)系:張女士 13921535040 xiaoyunzhang@ncap-cn.com
孫女士 15161671816 xuyansun@ncap-cn.com
● 如需住宿,可預(yù)訂華進協(xié)議酒店(預(yù)定時需報華進公司名字享受協(xié)議價格,住宿費用需自理)