2018年11月9日，先進封裝產業協同創新論壇暨第五屆華進開放日在無錫鉑爾曼成功舉行。本次活動由國家集成電路封測產業鏈技術創新戰略聯盟主辦，華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司和無錫蘇芯半導體封測科技服務中心承辦，由ULVAC（愛發科）、JSR株式會社、北方華創微、摩爾精英傾情贊助，以市場報告及技術交流為主要內容，圍繞5G/AI應用、SiP及Fan-Out封裝、先進封裝材料及設備等主題展開，匯聚眾多有價值的報告與討論。 


　　本屆開放日共計12個報告，邀請了Prismark、長電科技、匯頂、愛發科、中納晶微、Dynatech等知名企業與會分享；嘉賓們從市場趨勢出發，為戰略問題提出解答。本屆與會者200多人，來自100多家企業，包括：華潤微電子、中芯國際、AMD、NEPES、力特、深南電路、通芝半導體、中電科集團、中興微等等。

　　活動于11月9日9:00正式開始。首先由國家封測聯盟常務副秘書長、華進半導體總經理曹立強博士致歡迎詞，介紹了華進開放日的歷史并熱烈歡迎所有嘉賓及觀眾；無錫高新區科信局副局長劉燕到會對本次活動寄予厚望，指出高新區已有100多家集成電路企業，但設計以及封測依舊存在短板，經過多年的發展，華進半導體已成為新吳區半導體產業的重要平臺，形成了封測的先發優勢，每年都有新進展、新亮點，發揮了對產業發展的帶動作用。隨后，由Prismark的姜旭高博士作市場主題報告。姜博士指出未來十年，隨著5G無線技術、先進AI應用的發展，半導體封裝領域將面臨嚴峻挑戰，能夠實現細間距互連和實現2.5D和3D微組裝的先進封裝解決方案將成為最終贏家。

　　
姜旭高           　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　李得亮

　　5G通信、物聯網、消費電子和大型數據中心等高端產品領域應用對先進封裝技術需求不斷提高。特別是以5G通訊、汽車雷達、短距離高速接入等為代表的射頻/毫米波應用領域拓展，給先進封裝技術帶來了更大挑戰。華進半導體李君博士針對射頻/毫米波應用場景的特點，以Si基3D集成、扇出型封裝技術、SiP封裝、陶瓷封裝等為例，以應用角度展開技術探討。

　　晶圓級扇出封裝是增長最快的封裝平臺，將降低封裝的制造成本，實現更薄的封裝尺寸。中納晶微唐昊博士介紹了一種新的、利用空氣動力拆除臨時載片的FOWLP的工藝技術，將******限度地減少晶片表面在分離時的剝離應力，也不會對晶圓局部加熱和燒蝕。DYNATECH的YJ Kong介紹了針對Fan-Out封裝翹曲控制的解決方案。 

　　愛發科集團CTO楊秉君博士和生益科技研究所所長唐軍旗介紹先進封裝設備與材料，新微特副總經理郝樂博士則分享了元器件質量管控的經驗。期間，大家熱烈討論、積極互動；本次活動在輕松愉快的晚宴中圓滿結束。

　　華進半導體至此已成功舉辦五屆“華進開放日”，每場活動都是一個熱點。華進通過舉辦此類研討會，為上下游企業提供一個了解產業鏈運作機制及未來市場發展趨勢的平臺，促進了產學研合作，更建立了自已的品牌和影響力。未來，華進將秉承促進協同創新、推動產業發展的初心與使命；緊密聯系上下游企業，一如既往地開展先進封裝研發，提供技術交流的平臺，實現共贏。