第五屆華進(jìn)&Yole先進(jìn)封裝和系統(tǒng)集成研討會(huì)將于2019年4月在上海浦東舉行，會(huì)期1.5天，邀約全球領(lǐng)先的企業(yè)高管及專家，全方面分享先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)變革及未來(lái)趨勢(shì)。這里有豐富的主題、專業(yè)的技術(shù)、熱門(mén)的應(yīng)用、權(quán)威的見(jiàn)解以及高端的人脈。

　　本次研討會(huì)聚焦熱門(mén)應(yīng)用，如人工智能（AI）、高性能計(jì)算（HPC）、存儲(chǔ)、交通（48V，EV/HEV，嵌入式芯片封裝，PCB和先進(jìn)基板等）、5G和消費(fèi)類應(yīng)用（晶圓級(jí)封裝和扇出封裝）等。

　　目前，半導(dǎo)體行業(yè)處于大轉(zhuǎn)型期，并正進(jìn)入顛覆階段，移動(dòng)應(yīng)用和大數(shù)據(jù)、AI、5G、高性能計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)（包括工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)）、智能汽車、工業(yè)4.0以及數(shù)據(jù)中心等新興應(yīng)用將顯著影響業(yè)務(wù)動(dòng)態(tài)，為整個(gè)供應(yīng)鏈創(chuàng)造巨大的機(jī)會(huì)。歡迎業(yè)界同仁前來(lái)參會(huì)交流，把握時(shí)機(jī)、創(chuàng)造商機(jī)！ 

　　2018年第四屆華進(jìn)&Yole先進(jìn)封裝和系統(tǒng)集成研討會(huì)（無(wú)錫）

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