中文
English【招募】啥是佩奇？2019華進&Yole先進封裝及系統集成研討會為你配齊！
2019/01/30
2019華進&Yole先進封裝及系統集成研討會為您提供先進封裝前沿技術、行業領袖智慧與視野、
權威市場報告、豐富人脈資源、量身定制的贊助方案。
過去幾年，半導體行業風起云涌。一方面，在數字大趨勢驅動的新時代，行業技術及應用正經歷前所未有的轉變；另一方面，經歷并購大潮后，全球產業面臨超級周期，中美科技摩擦頻發……封測作為產業鏈上的必要且關鍵環節，也面臨巨大的挑戰。從技術角度來看，隨著摩爾定律的放緩，先進封裝將化身半導體未來發展的救星，“更小、更薄、更便宜”的封裝方案將成最終贏家；從市場角度，面對上游晶圓廠向下游延伸，封測企業將如何積極戰略布局，搶占市場份額？2019年華進&Yole先進封裝及系統集成研討會將為您提供全面解答！
自2014年首次在無錫舉辦以來，華進&Yole先進封裝及系統集成研討會匯集了全球頂級的行業領袖，結合熱門應用（如5G、AI、Memory等），分享先進封裝前沿技術，分析全球產業格局，預測市場需求及發展趨勢。華進&Yole先進封裝及系統集成研討會活動規模200余人，其中企業高級管理人員占一半以上，與會企業近100家，覆蓋近20個國家。往屆參會企業包括3M、愛普科斯、奧特斯、博世、長電、海思、華天、匯頂、納沛斯、日月光、通富微電、應用材料、英飛凌等。除分享業界領袖智慧和視野，活動提供自助午餐、茶歇及歡迎晚宴，為觀眾提供面對面交流的社交場合。研討會頗受行業認可，是一年一度不容錯過的先進封裝專題大會。
目前，我們正在招募2019年華進&Yole先進封裝及系統集成研討會贊助商。這將是提升企業形象、拓展國內/國際市場、促成有效合作的絕佳機會。
自2014年首次在無錫舉辦以來，華進&Yole先進封裝及系統集成研討會匯集了全球頂級的行業領袖，結合熱門應用（如5G、AI、Memory等），分享先進封裝前沿技術，分析全球產業格局，預測市場需求及發展趨勢。華進&Yole先進封裝及系統集成研討會活動規模200余人，其中企業高級管理人員占一半以上，與會企業近100家，覆蓋近20個國家。往屆參會企業包括3M、愛普科斯、奧特斯、博世、長電、海思、華天、匯頂、納沛斯、日月光、通富微電、應用材料、英飛凌等。除分享業界領袖智慧和視野，活動提供自助午餐、茶歇及歡迎晚宴，為觀眾提供面對面交流的社交場合。研討會頗受行業認可，是一年一度不容錯過的先進封裝專題大會。
2019年華進&Yole先進封裝及系統集成研討會將于4月22日-23日在上海浦東舉行，呈現20個精彩報告，嘉賓來自全球十大封測廠、國際一流的芯片設計企業、全球領先的設備巨頭、和行業權威的咨詢公司，聚焦5G、AI-HPC、汽車、存儲、消費電子等熱門應用。活動議程及報名平臺將于年后發布，可登陸 會議網站 （英文）或關注華進公眾號（中文）了解最新信息。
目前，我們正在招募2019年華進&Yole先進封裝及系統集成研討會贊助商。這將是提升企業形象、拓展國內/國際市場、促成有效合作的絕佳機會。
詳細請咨詢：華進戰略部 張曉蕓 13921535040 xiaoyunzhang@ncap-cn.com。
蘇公網安備 32021402001899號