2019年2月23日，第二屆集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新獎(jiǎng)（簡(jiǎn)稱“IC創(chuàng)新獎(jiǎng)”）在北京頒發(fā)，華進(jìn)半導(dǎo)體“以硅通孔為核心的三維系統(tǒng)集成技術(shù)及應(yīng)用”項(xiàng)目榮獲“技術(shù)創(chuàng)新獎(jiǎng)”。頒獎(jiǎng)會(huì)上，公司總經(jīng)理曹立強(qiáng)圍繞“打造封測(cè)產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新鏈，助推企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展”主題，就中國(guó)集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀、助推企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展、華進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新和發(fā)展等，做了技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)鏈合作經(jīng)驗(yàn)交流。

 

　　第二屆集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新獎(jiǎng)是集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟為進(jìn)一步鼓勵(lì)集成電路領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新、引導(dǎo)并加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同與產(chǎn)學(xué)研合作、加速創(chuàng)新成果產(chǎn)業(yè)化，對(duì)在產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新、成果產(chǎn)業(yè)化推進(jìn)、產(chǎn)業(yè)鏈合作等方面取得突出成績(jī)的單位和突出貢獻(xiàn)的個(gè)人進(jìn)行的表彰活動(dòng)。

　　“以硅通孔為核心的三維系統(tǒng)集成技術(shù)及應(yīng)用”項(xiàng)目成功開發(fā)了硅通孔TSV技術(shù)，在國(guó)內(nèi)率先實(shí)現(xiàn)了12吋硅通孔轉(zhuǎn)接板的制造，并在此基礎(chǔ)之上重點(diǎn)開發(fā)了via-last TSV、晶圓級(jí)封裝等先進(jìn)工藝，構(gòu)建了較為完整的三維系統(tǒng)集成封裝技術(shù)體系。項(xiàng)目圍繞核心技術(shù)獲發(fā)明授權(quán)專利133項(xiàng)，實(shí)用新型專利授權(quán)17項(xiàng)，其中獲美國(guó)發(fā)明專利授權(quán)2項(xiàng)。發(fā)表論文80余篇，近三年共創(chuàng)造直接經(jīng)濟(jì)效益8897.62萬(wàn)元，間接經(jīng)濟(jì)效益超過5億元。該項(xiàng)目創(chuàng)新成果為國(guó)內(nèi)外知名企業(yè)、研究單位進(jìn)行了數(shù)百項(xiàng)技術(shù)服務(wù)，并獲得了大規(guī)模應(yīng)用。典型產(chǎn)品涵蓋移動(dòng)通訊、大數(shù)據(jù)傳輸、物聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)類電子以及重大物理科學(xué)裝置等多個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域，在國(guó)內(nèi)外學(xué)術(shù)界及產(chǎn)業(yè)界均獲得了關(guān)注和認(rèn)同，取得了較為突出的經(jīng)濟(jì)效益和社會(huì)效益。(林木)