1.5天- 5大主題 - 20+ 啟發靈感的報告

　　2019年4月22日-23日，由華進和Yole共同舉辦的先進封裝及系統集成專題研討會將于上海浦東證大美爵酒店舉行。在1.5天的活動中，我們邀請行業領袖與大家分享20多份獨家報告，內容覆蓋封裝5大方向；同時，Yole也將發布權威市場簡報。

　　本次會議安排如下：

　　4月22日下午：

　　● AI - HPC: Broadpak - Amkor Technology -Deephi - JCET - SPIL

　　●  MEMORY: KLA Tencor, key players and arelated panel session  

　　4月23日全天：

　　●  TRANSPORTATION: APC - ASE - AT&S

　　● 5G: Besi - Kulicke & Soffa - UNISOC -System Plus Consulting

　　● CONSUMER: Bosch Sensortec - China WLCSP -InvenSense - Sienidm - NCAP - Vision OX

　　該活動僅支持在線報名；注冊平臺現已開放，3月22日前注冊可享受早鳥價（人民幣2900元）！研討會議程將于近期發布，請關注華進微信公眾號（NCAP-CN）或官網（www.amcbg.com）獲取最新信息。 

　　報名鏈接：https://www.eiseverywhere.com/ereg/index.php?eventid=401905&

　　目前，我們正在招募2019年華進&Yole先進封裝及系統集成研討會贊助商和媒體合作伙伴。這將是提升企業形象、拓展國內/國際市場、促成有效合作的絕佳機會。

更多信息，請訪問會議官網：

https://www.i-micronews.com/event/advanced-packaging-system-integration-technology-symposium/

活動報名與商務合作，請咨詢華進戰略部張曉蕓（xiaoyunzhang@ncap-cn.com，0510-66679351）

（華進戰略部）