春暖花開，萬物復蘇。2019年3月8日，華進半導體大板扇出二期聯合體正式開啟，第一次項目會議在華進無錫總部順利召開。此次會議參會單位共計24家，包括大板扇出相關的材料、裝備、OSAT及終端用戶。會議對一期聯合體項目的工藝異常、失效分析和可靠性測試結果進行了分析總結，現場討論氛圍熱烈，大家圍繞問題展開了深入討論并分享了經驗教訓。同時，華進發布了二期項目的封裝設計方案和技術開發指標，與聯合體成員確認了項目的關鍵時間節點和項目計劃。此外，二期項目重點攻克多項技術難關，如翹曲控制、貼片精度、在大面板上制造10/10um的RDL線路、多層RDL的光刻對準、曝光等。針對大板扇出實現產業化中的標準問題，華進將積極參與國內外標準組織，聯合各聯合體成員共同推進統一的標準，如板級尺寸和裝配工藝的標準化，共同推動該項技術的產業化。

　　大板扇出型封裝是一種從晶圓級到面板級的高性能、低成本的封裝方案，是半導體行業創新的一種封裝解決方案。將晶圓級封裝轉變為大尺寸板級封裝成為降低整體成本的新途徑，在技術成熟的條件下，產品良率超過90%，成本可降低50%。事實上，板級工藝的基礎設施已經引起了半導體行業的極大興趣，其具有成本優勢及規模經濟效益，是一個有前景的市場。2018年大板扇出型封裝著實引起業界的廣泛關注，Powertech Technologies(PTI)、NEPES以及SEMCO均在2018年底實現了FOPLP小批量量產。其余各大OSAT，如ASE、Amkor、JCET/STATS CHIPPAC等，也在積極地開發不同的技術方案，都在基于自己的戰略路線和設備設施進行板級扇出封裝技術的研發和布局。

 

 

　　二期項目瞄準的是大板級多芯片多層布線的SiP扇出型封裝技術的開發，市場應用集中在電源管理、射頻、毫米波雷達等應用領域。目前正式簽約成員已有11家，20多家意向成員單位，預計規模遠超一期。聯合體成員將參與FOPLP工藝技術的開發，共享聯合體平臺資源，對設備及材料進行驗證和開發并提出優化解決方案，對項目期間形成的專利享有優先使用權，享受華進開放日及華進&Yole研討會的入場優惠及贊助優先權。 目前二期成員仍在招募中，期待您的加入，實現合作共贏！詳細信息請咨詢：
華進戰略部 孫經理 0510-66679351 xuyansun@ncap-cn.com 

　　2019年4月22日-23日，由華進和Yole共同舉辦的先進封裝及系統集成專題研討會將于上海浦東證大美爵酒店舉行。在1.5天的活動中，我們邀請行業領袖與大家分享20多份獨家報告，內容覆蓋封裝5大方向；同時，Yole也將發布權威市場簡報。該活動僅支持在線報名；注冊平臺現已開放，3月22日前注冊可享受早鳥價（人民幣2900元）！研討會議程將于近期發布，請關注華進微信公眾號（NCAP-CN）或官網（www.amcbg.com）獲取最新信息。  

　　報名鏈接：https://www.eiseverywhere.com/ereg/index.php?eventid=401905&

　　華進戰略部 張經理 0510-66679351 xiaoyunzhang@ncap-cn.com