2018年，“以硅通孔為核心的三維系統集成技術及應用”榮獲北京市科學技術獎二等獎；2017年，“大板集成扇出先進封裝技術”獲選“第十二屆中國半導體創新產品和技術”，“基于TSV的2.5D/3D封裝制造及系統集成技術”榮獲中國電子學會科學技術獎二等獎……

　　說起華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司的突破性研發成果，謙和的公司總經理曹立強博士如數家珍，談起公司的發展目標雄心勃勃：“堅持科技創新驅動，勇攀先進封裝及系統集成技術高峰，建設世界一流水平的國際化產業技術研發中心，引領國際封裝產業技術創新發展。”


　　2012年9月，為了促進行業技術自主創新，中科院微電子所和封測行業龍頭企業長電科技、通富微電、華天科技、深南電路等做出一項重大決定：聚焦產業關鍵領域推進共性技術研發及成果轉化，采用“營運公司+產業聯盟”的新型組織架構，聯手打造華進半導體公司，提升華進自身核心競爭力。

　　公司成立短短幾年，先后承擔了國家有關科技項目與國家自然基金、省市科技項目20余項，致力解決國內封測的“卡脖子技術”，進入快速發展的軌道，實現科技創新和社會效益雙豐收：累計申請有效專利772項，其中發明專利694項，有效授權專利348項，國際專利11項；累計銷售收入2.46億元，2017年盈利2200萬元，2018年盈利2900萬元;已初步建成為全國領先、國際一流的半導體封測先導技術研發中心，國內******的國產設備驗證應用基地之一、人才實訓基地和“雙創”培育基地。

　　在曹立強博士的眼中，這些成就的取得離不開多方面鼎力相助，既有各級政府、重大專項辦的積極支持，也有大學院所、省產研院等的技術合作和資金投入。


　　曹立強博士擁有國外研究所和企業的工作經驗，深知創建產業共性技術研發平臺的重要性。近年來，他帶領華進公司建成“光電集成封裝技術研發中心”“MEMS芯片封裝技術研發中心”兩個工程類研發中心、“12吋中后道晶圓級工藝”“芯片封裝工藝”“可靠性失效分析”三個公共技術服務平臺，具備完成封測產業各項研發任務的基本條件，并通過研究制定完善的規章制度、規范體系，形成了以市場為導向的運行機制，精心打造了集成電路封測產業共性技術研發平臺。

　　曹立強博士著眼推進系統級封測共性技術的研發和產業化轉移，面對高端產品需求開發先進封裝和系統集成成套解決方案，在全面提升公司300mm 晶圓TSV制造、細節距微凸點制造、先進封裝微組裝、芯片前端測試和可靠性分析、先進封裝設計仿真等服務能力的同時，吸引入選中科院“百人計劃”、國家“千人計劃”的領軍人才和海內外具有豐富研發經驗的人員，組建一支約230人的高端人才團隊。

　　為了解決科研人員和企業家之間由于理念的不同而導致的科研成果不能順利轉換成生產力的矛盾，曹立強博士率領華進與國內多所重點大學建立了后摩爾時代產業協同創新平臺，合作建設人才培養基地，為產業輸送適配人才。


　　曹立強博士深刻地認識到，華進公司不是傳統意義上的研發企業，不應單純地追求盈利，而是要勇做行業“造血因子”，在推動整個產業發展、帶動相關產業進步上主動作為，發揮國家封測聯盟共性技術研發平臺應有的作用。

　　循著這一思路，華進公司先后為超過400家企業提供合同科研與技術服務，覆蓋海內外眾多企業；獲得優秀合作伙伴獎，并成為英特爾全球戰略合作伙伴；為行業培養輸送人才200多人，衍生孵化5家科技型企業，完成有關國產封測設備、材料工藝驗證，為近200家企業提供近700項技術服務，支撐國內封測產業技術升級；每年邀請海內外院士、聯合法國著名公司舉辦“華進論壇”、“華進開放日”等產學研用交流活動，提供國際化學術交流平臺，并分別聯合材料產業、國外著名企業、國內重點高校進行先進封裝和系統集成前瞻性技術研發。

　　“這是一個實現中國夢的偉大時代，我不想錯過難得的機遇！”曹立強博士說，“實施‘中國制造2025’,移動應用、人工智能、5G、智能汽車、工業4.0等新興業務，將顛覆半導體產業發展，先進封裝技術是滿足各種需求的理想選擇。”