2019年3月19日,無錫市人大教科文衛工委主任施展和市人大代表、市科技局有關領導以及新吳區人大代表等到華進半導體調研。

 
　　華進半導體作為江蘇省產業技術研究院所屬半導體封裝技術研究所、江蘇省先進封裝與系統集成創新中心,近年來在先進封裝及系統集成研發和創新平臺建設、科技成果轉移轉化等方面取得了顯著的成績。華進公司技術總監孫鵬向施展一行匯報了公司的建設背景、定位目標、創新平臺、運營模式、發展規劃、團隊建設、知識產權等方面的工作成效，重點介紹了華進近兩年來圍繞建設世界一流水平的國際化產業技術研發中心目標，積極開展科技創新工作特別是最近兩年通過以企業為創新主體的產學研用結合新模式，開展系統級封裝/集成先導技術研究，研發2.5D/3D TSV互連及集成關鍵技術（包括TSV制造、凸點制造、TSV背露、芯片堆疊等），為產業界提供系統解決方案,同時開展多種晶圓級高密度封裝工藝與SiP產品應用的研發，以及與封裝技術相關的材料、設備的驗證及研發等情況。當施展聽到華進當前雄厚的研發實力、出色的人才隊伍以及取得的成就時，他頻頻點頭，贊許有加，充分肯定了華進半導體的發展模式和取得的優異成績。

　　施展一行還參觀了華進半導體實驗室，關切地詢問了公司技術升級和轉型等情況，當聽到華進公司作為封測產業共性技術研發平臺當前正在籌建二期項目、展現出無限發展前景時，他充滿詩意地表示，“華進，一路向前進！”（夏鵬  文）