先進封裝與系統集成技術研討會 – 4月22至23日 – 中國上海

　　對更佳集成的需求、摩爾定律的終結，此外再加上大趨勢、交通運輸、5G、消費應用、存儲器和計算型AI以及HPC……在這些因素的推動下，先進封裝已進入了它最成功的時代。當今市場由大型IDM主導，如英特爾和三星、全球排名前4的OSAT和擁有封裝廠的代工廠——臺積電，他們加在一起占據了先進封裝市場總份額的62%。為了回應市場需求，這些領導者正致力于多種多樣的新型先進封裝平臺，如倒裝芯片球柵格陣列（flip-chip BGA）、扇出型封裝、3D TSV等等……每個平臺都勢頭強勁，但各具不同的潛力和特性。

幾年前，Yole Développement (Yole)和華進半導體（NCAPChina）決定創建一個全世界獨一無二的平臺，讓領先企業分享自己對該產業的愿景、評估新興平臺，并發現商業機遇。 　　今天，合作雙方確認將積極籌辦第五屆先進封裝與系統集成技術研討會。Yole與華進半導體結合了各自的專業優勢，策劃了一套與先進封裝產業的大趨勢影響直接相關的會議活動日程。

　　先進封裝與系統集成技術研討會將于本月底在上海證大美爵酒店舉行，憑借與業界領先企業和專家之間的獨特紐帶，它將展現5個業界聚焦的關鍵領域：AI與HPC、存儲器與計算、交通運輸、5G和消費應用。組委會將推出約20場靈感勃發的講演、2場市場簡報和多個社交聯絡環節，涵蓋各類主題……

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　　2015年，扇出型封裝市場規模尚小，且主要由標準器件組成，如BB、RF和PMU。但在臺積電于2016年為蘋果的iPhone APE推出顛覆市場的inFO后，市場價值截止到2018年已增長了4倍。于是出現了HD扇出型細分市場，降低了OSAT的市場份額。

	毫無疑問，目前發展最快的平臺就是扇出型封裝，其年均復合增長率高達25%，目標應用也變得多樣化，超出了消費領域。不僅如此，扇出型封裝在今年似乎再一次成為最有活力的技術之一，盡管它還需要一波新的成本削減才能傳播得更廣。有了在面板尺寸方面的努力，一旦業界攻克了強大的挑戰，這個目標就能實現。截止到2024年，扇出型市場價值將達到近38億美元。 　　此次先進封裝與系統集成技術研討會的活動日程貼合產業進化和新興創新技術。考慮到扇出型封裝市場的吸引力，Yole和華進半導體將圍繞這一先進封裝平臺推出多場令人印象深刻的講演：Bosch Sensortec中國分公司的業務開發與市場營銷總監Fu Bin女士將以傳感器解決方案創新者的身份，深入剖析更加智能的傳感器如何促進物聯網的前沿趨勢。

　　與此同時，Broadpak的總經理兼首席技術官Farhang Yazdani將作關于AI 與HPC大趨勢的專題講演：“半導體產業正處在一個轉折點：CMOS微縮步伐放緩和成本增加促使該產業依賴于IC封裝產業，以擴展后摩爾時代的利益。”

　　借此機會，上海研討會將迎來領先企業的講演者：Amkor Technology、ASE、AT&S China、BESI、BoschSensortec、Boschman Advanced Packaging Technology、Brewer Science、Broadpak、China WLCSP、ERS electronic、JCET、KLA、Kulicke& Soffa、NCAP China、SiPlus、SPIL、System Plus Consulting、TDK InvenSense、TD-Sien Integrated Circuit、Unisoc、Visionox Technology和Yole Développement.

　　2019年研討會由以下公司傾情贊助：SPTS Technologies、an Orbotech Company、ULVAC、Besi、Bowman、Hanmi、ERSElectronic、Kulicke & Soffa和ASM Assembly Systems.

　　Yole Développement的封裝和基板分析師們將聚焦AI與HPC、存儲器與計算、交通運輸、消費應用和5G，并帶來兩場市場簡報，簡報內容由Yole的半導體與軟件團隊編制： Emilie Jolivet - 半導體與軟件部總監、Favier Shoo - 技術與市場分析師，和Santosh Kumar -高級分析師兼Yole韓國封裝、組裝與基板總監、以及首席執行官Thibault Buisson。他們將介紹在對創新技術和顛覆性技術的需求下興起的新型生態系統，詳細說明產業進化及其對供應鏈上的每一環產生的影響。

　　一個激動人心又充滿活力的時代即將到來。歡迎來到半導體的新世界！掃描二維碼注冊并贊助本次研討會吧。

（華進 戰略部）