活動背景

　　在半導體發展的后摩爾時代，先進封裝已經進入最成功的時代。今天的市場由英特爾和三星等知名IDM、全球四大OSAT和臺積電共同主宰，他們的收入占全球先進封裝收入的62%。這些巨頭擁有多種創新的先進封裝方案以滿足市場需求，如FCBGA，Fan-out，3D TSV等，每種先進封裝方案都有著不同的潛力和特點。根據Yole Development預測，全球先進封裝市場將在2020年達到整體集成電路封裝服務的44%，年營業收入約為315億美元；中國先進封裝市場規模將在2020年達46億美元，復合年成長率為16%。

　　2014年，華進和Yole商議決定為先進封裝領域中的佼佼者們提供一個分享行業觀點、評估新興方案、開拓市場機遇的平臺——先進封裝及系統集成研討會。經過5年的積累，先進封裝及系統集成研討會獲得了行業的一致認可，樹立了良好口碑。

活動詳情

●  活動名稱：

華進&Yole先進封裝及系統集成研討會

●  主辦單位：

華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司

Yole Développement

●   活動時間：

4月22日到4月23日

●   活動地點：

上海證大美爵酒店（上海市浦東新區迎春路1199號(近芳甸路)）

●  活動贊助：

SPTS、ULVAC、Besi、Bowman、Hanmi、NAURA、ERS Electronic, Kulicke & Soffa、ASM Assembly Systems

●  演講主題：

1.       AI -HPC：2.5D和3D堆疊是滿足AI和數據中心等應用需求的唯一解決方案么？

2.       MEMORY& COMPUTING: 隨著技術和商業模式的更新，誰將成為最終贏家？

3.       TRANSPORTATION:車載信息娛樂、ADAS和電動汽車的出現會重塑汽車封裝產業？

4.       5G: 先進封裝解決方案將如何提升性能實現復雜的異質集成需求？

5.       CONSUMER:扇出封裝市場占有率仍將提升，取代倒裝和先進基板封裝方案么？

（掃描二維碼立即報名，線上報名通道將于19日關閉，歡迎現場報名）

活動議程

注：此為初步議程，如有調整，請以現場公布的版本為準。

（最新議程請掃描二維碼獲取）

咨詢電話：0510-66679351（張女士）